Toshiba正在考慮分拆晶片業(yè)務(wù)，并準(zhǔn)備釋出該部門約20%的股份。

根據(jù)日本當(dāng)?shù)刎?cái)經(jīng)媒體的報(bào)導(dǎo)，東芝(Toshiba)正在考慮分拆晶片業(yè)務(wù)，并將該業(yè)務(wù)一部分的股權(quán)出售給Western Digital (WD);東芝在美國的原子能業(yè)務(wù)可能因?yàn)閺S房興建成本的高風(fēng)險(xiǎn)而出現(xiàn)帳面虧損，使得該公司面臨財(cái)務(wù)窘境。

不過東芝并未打算出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，根據(jù)日本產(chǎn)經(jīng)新聞(Nikkei)的報(bào)導(dǎo)，該公司準(zhǔn)備釋出約20%、總價(jià)2,000~3,000億日圓(約17.7~26.6億美元)的股份，其他大多數(shù)股權(quán)將保留;此外該報(bào)導(dǎo)也指出，東芝將把分拆后的新公司仍納入整個(gè)集團(tuán)的財(cái)報(bào)，并考慮在未來讓新公司上市。

據(jù)了解，東芝有意出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)股權(quán)的訊息，已經(jīng)引起了WD以及數(shù)家投資機(jī)構(gòu)的興趣;東芝預(yù)期獨(dú)立的晶片新公司最快能在今年上半年成立。

東芝晶片業(yè)務(wù)的金雞母是其3D NAND技術(shù)，東芝與WD在日本三重縣四日市(Yokkaichi)有一座合資記憶體工廠，兩家公司合作開發(fā)號(hào)稱世界首創(chuàng)具備64層的3D NAND技術(shù)BiCS3;前一代的BiCS2技術(shù)擁有48層。BiCS2已經(jīng)量產(chǎn)，而BiCS3預(yù)計(jì)2017年中量產(chǎn)。

分拆晶片業(yè)務(wù)預(yù)期能讓東芝取得短期資金，更重要的是能讓該公司更容易取得銀行貸款以及其他資金，以進(jìn)行資本投資;東芝的記憶體業(yè)務(wù)雖然利潤很高，但眾所周知也是一項(xiàng)在研發(fā)上非常燒錢的投資。東芝的記憶體晶片在該公司的2015財(cái)務(wù)年度達(dá)1.57兆日圓的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收中，貢獻(xiàn)了大部分的比例。

東芝在去年11月公布2016財(cái)務(wù)年度第二季財(cái)報(bào)時(shí)，表示其記憶體業(yè)務(wù)是“核心業(yè)務(wù)”，并表示該業(yè)務(wù)達(dá)到了12%的營業(yè)利潤率(operating profit margin)，超越預(yù)期。

過去數(shù)年，東芝積極整頓其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，在2015年退出CMOS影像感測器市場，將相關(guān)資產(chǎn)出售給索尼(Sony)，包括一條12寸廠生產(chǎn)線;東芝將技術(shù)焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向汽車與其他應(yīng)用的類比IC與馬達(dá)控制驅(qū)動(dòng)器。

同樣在2015年，東芝決定停產(chǎn)離散半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門的白光LED產(chǎn)品，該公司表示將把更多資源投入功率半導(dǎo)體、光學(xué)元件以及小訊號(hào)元件業(yè)務(wù)。