雖然Tick-Tock升級(jí)周期變長(zhǎng)了，但I(xiàn)ntel大體上還是保持了每年推出新一代處理器的節(jié)奏，但在頻繁更換LGA接口及架構(gòu)之外，大家對(duì)Intel處理器每次乏善可陳的性能提升都沒什么興奮了，哪怕是四五年前的SNB處理器現(xiàn)在都可以再戰(zhàn)三年。為什么出現(xiàn)這個(gè)問題?之前大家調(diào)侃說這是因?yàn)锳MD不給力，Intel沒動(dòng)力升級(jí)，但I(xiàn)ntel心里其實(shí)也有苦說不出，這幾年處理器發(fā)展明顯是重效能超過了重性能，背后則是摩爾定律逐漸失效，不太可能每次都大幅提升性能了。

Intel公司是摩爾定律的提出者，也是摩爾定律50年來(lái)最堅(jiān)定的捍衛(wèi)者，但這只是Intel不能服輸?shù)谋硐蟆０雽?dǎo)體工藝經(jīng)過這么多年的高速發(fā)展，已經(jīng)無(wú)法再保持每2年晶體管規(guī)模翻倍、性能翻倍之類的逆天增長(zhǎng)了，Intel作為半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)頭羊，內(nèi)部對(duì)這一點(diǎn)是心知肚明的，只是不能公開承認(rèn)摩爾定律失效罷了。

在今年初的ISSCC會(huì)議上，Intel執(zhí)行副總、技術(shù)及制造部門主管William Holt也談到了半導(dǎo)體技術(shù)瓶頸的問題，表示Intel很快就會(huì)轉(zhuǎn)向全新的制造技術(shù)，只不過現(xiàn)在還不確定最終會(huì)選擇哪種技術(shù)。

他提到了兩種新的技術(shù)選擇，包括量子隧道晶體管(quantum tunneling transistor)及自旋電子(spintronic)，之前我們介紹Intel在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的黑科技時(shí)也提到了這些技術(shù)，此外還有銦鎵砷及應(yīng)變鍺新型半導(dǎo)體材料等等，這都是業(yè)界正在考慮的新一代半導(dǎo)體技術(shù)及材料。

Holt表示很快就能看到重大變化，新的技術(shù)將是完全不同的。不過現(xiàn)有的硅基半導(dǎo)體還會(huì)持續(xù)兩代，大約4到5年左右時(shí)間，屆時(shí)硅基半導(dǎo)體的尺寸會(huì)小到7nm左右。(這也意味著7nm之后的半導(dǎo)體會(huì)啟用全新的技術(shù)?)

但是，全新的技術(shù)也有自己的問題，Holt表示這些技術(shù)會(huì)幫助改善晶體管能耗，但會(huì)降低速度。說白了就是未來(lái)的新半導(dǎo)體技術(shù)會(huì)大幅改善芯片的效率，但性能方面很難再提升了。

雖然上述內(nèi)容只是技術(shù)人員的交流探討，但回顧這幾年的處理器發(fā)展，它確實(shí)跟William Holt的表態(tài)相符，Intel這幾代的工藝進(jìn)步帶來(lái)的明顯變化是處理器功耗降低，但性能方面也真的沒多少改變，IPC同頻性能更難說有質(zhì)變，因此很難讓發(fā)燒友提起興趣來(lái)。

功耗降低其實(shí)也符合目前的趨勢(shì)，比如IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，這些設(shè)備對(duì)功耗的要求遠(yuǎn)高于對(duì)性能的要求，續(xù)航時(shí)間才是王道。