4月8日消息，英特爾信息技術(shù)峰會(huì)IDF15今日開(kāi)始在深召開(kāi)。在上午的主題演講中，英特爾公司首席執(zhí)行官科再奇透露，Intel代號(hào)外Skylake的第6代酷睿處理器即將到來(lái)。此外也展示了移動(dòng)領(lǐng)域的Atom系列處理器以及可穿戴領(lǐng)域的Edison系列芯片。

Skylake

Intel第6代酷睿處理器Skylake將會(huì)采用14nm制程，同時(shí)支持DDR3L和DDR4-SDRAM兩種內(nèi)存規(guī)格，接口變更為L(zhǎng)GA1151，必須搭配Intel 100系列芯片組使用，另外集成的顯示核心或?yàn)镮ntel Larrabee架構(gòu)。

此外，Skylake將會(huì)在性能上進(jìn)一步提升，功耗上進(jìn)一步降低，在Core-M的基礎(chǔ)上進(jìn)一步推進(jìn)無(wú)風(fēng)扇/超輕薄移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展。

Atom X3/X5/X7

移動(dòng)芯片方面，英特爾帶來(lái)了凌動(dòng) X3/X5/X7芯片。其中，英特爾凌動(dòng)X3處理器系列(研發(fā)代號(hào)“SoFIA”)已登陸入門(mén)級(jí)平板電腦、手機(jī)平板以及智能手機(jī)等領(lǐng)域，目前已可支持TD-LTE網(wǎng)絡(luò)。

real sense

科再齊現(xiàn)場(chǎng)還展示了運(yùn)用real sense技術(shù)的相關(guān)解決方案，包括通過(guò)新發(fā)布的微型便攜攝像頭提供的面部瞬時(shí)解鎖技術(shù)，現(xiàn)場(chǎng)演示1秒內(nèi)即可成功，十分方便。

同時(shí)還演示了與京東合作的快速打包技術(shù)，通過(guò)real sense技術(shù)對(duì)不同形狀的包裹進(jìn)行建模和數(shù)據(jù)處理，提高配送效率。

Edison

在物聯(lián)網(wǎng)，智能家居以及可穿戴領(lǐng)域，英特爾搭建的Edison平臺(tái)已推出有一段時(shí)間，一直都能聯(lián)合開(kāi)發(fā)者和相關(guān)廠商帶來(lái)創(chuàng)新的產(chǎn)品;比如，蜘蛛機(jī)器人，無(wú)人機(jī)編隊(duì)等...

物聯(lián)網(wǎng)方面，目前已成功應(yīng)用的解決方案已在北京友誼賓館實(shí)施，主要用于管理這間已建立50年的賓館的燈光設(shè)備，通過(guò)對(duì)其前后臺(tái)系統(tǒng)規(guī)劃和能源管理，其能耗降低相比去年同期下降了15%。

智能家居方面，建立有完善的空氣質(zhì)量系統(tǒng)——Intel Labs，其中一個(gè)成熟的解決方案是Intel智能花瓶，可實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度，亮度，聲音，空氣質(zhì)量等并進(jìn)行提醒以及與其他家具設(shè)備聯(lián)動(dòng)，該空氣解決方案將會(huì)在今年晚些時(shí)候正式推出。

智能穿戴方面，新發(fā)布了Intel Curie芯片，只有紐扣大小，可置于腕帶中。現(xiàn)場(chǎng)演示時(shí)，可直接通過(guò)腕帶遠(yuǎn)程操控蜘蛛機(jī)器人，為可穿戴設(shè)備的更小，更輕，創(chuàng)新帶來(lái)了更多的可能。