【導讀】雷曼兄弟：封測廠第4季的單月營收有機會直逼前波高點       美商雷曼兄弟證券指出，聯(lián)機焊接下半年產(chǎn)能轉(zhuǎn)趨緊俏，產(chǎn)能利用率將上看90％至95％，也就是說，IC封裝測試廠商第四季的單月營收有機會直逼前波高點！       隨著國際資金開始回補臺股，在面板與DRAM族群率先享受到新資金動能后，被外資圈視為股價落后的半導體族群，可望接棒演出，尤其是IC設計龍頭廠商日月光與硅品，在聯(lián)機焊接產(chǎn)能緊俏下，雷曼兄弟證券預估，十月與十一月營收可望創(chuàng)下歷史新高。       根據(jù)亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管呂穎彰的看法，晶圓代工與IC封裝測試業(yè)者第二季營收成長率不相上下，但到了第三季與第四季，IC設計廠商應可維持與第二季差不多的成長率，但晶圓代工業(yè)者第三季營收可能出現(xiàn)零成長，第四季甚至會較第三季下滑。       雷曼兄弟證券科技產(chǎn)業(yè)分析師徐忠偉指出，由于第四季旺季需求產(chǎn)能報到，芯片供貨商積極增加聯(lián)機焊接的訂單，尤其是通訊與消費性端，受到先前后段廠商減少下半年產(chǎn)能的影響，聯(lián)機焊接第四季產(chǎn)能將會很缺。       徐忠偉指出，第三季芯片探針訂單并不熱絡，而芯片探針是芯片制造很好的一個先行指標，這也意味著第三季芯片制造也會趨緩下來；因此，第三季存貨水位不會有顯著的，因為現(xiàn)有的芯片大多已轉(zhuǎn)到die，整個生產(chǎn)在線幾乎沒有太多的新芯片產(chǎn)能。       徐忠偉指出，一旦IC設計業(yè)者存貨天數(shù)從第三季開始下降，IC封裝測試族群股價就有機會在最近打底、并于第四季往上攀升，但因IC設計業(yè)者存貨天數(shù)普遍都還在六○天左右高檔，IC封裝測試族群股價表示將呈溫和走勢。