【導讀】日月光跨入精密醫(yī)療芯片封測業(yè)務       全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今天宣布，將提供美國上市公司Medtronic一系列植入式心跳節(jié)律器，以及電擊器醫(yī)療器材的IC封裝和測試服務。       日月光以往以提供3C產(chǎn)品封測的解決方案為主，如今更擴展業(yè)務范疇至復雜且精密醫(yī)療器材應用領(lǐng)域的芯片封裝與測試。       日月光指出，Medtronic為全球心跳節(jié)律器及電擊器設(shè)備的領(lǐng)導供貨商，需要倚賴穩(wěn)定、質(zhì)量優(yōu)良以及高功能的芯片，以強化復雜精細的醫(yī)療儀器功能。       日月光表示，運用先進技術(shù)整合更多的特性、功能和效能，以結(jié)合表面黏著技術(shù)、焊線及覆晶封裝技術(shù)，提供各種封裝解決方案，讓器材設(shè)備達到更優(yōu)異的功能；日月光憑借本身的技術(shù)優(yōu)勢及完整的一元化封測解決方案，獲選為Medtronic公司醫(yī)療芯片的封裝及測試合作伙伴。       日月光集團美國分公司北美區(qū)資深業(yè)務副總經(jīng)理Rich Rice表示，日月光具有豐富的一元化封測服務經(jīng)驗，能夠以專業(yè)技術(shù)協(xié)助Medtronic產(chǎn)品快速進入巿場，同時，日月光也能夠擴展IC封裝的服務范圍到復雜精密的醫(yī)療應用領(lǐng)域。