【導讀】Zetex將走“輕晶圓廠”路線 擴充芯片制造外包業(yè)務  
    英國僅存的芯片制造商之一，模擬芯片和分立器件專業(yè)廠商Zetex目前也轉(zhuǎn)向了外包的策略，將走“輕晶圓廠”(fab-lite)路線。該公司首席執(zhí)行官Hans Rohrer表示，隨著時間發(fā)展還將增加外包項目的比重。 

    Rohrer在2006年2月加入Zetex公司，日前接受采訪時被問及2006年上半年Zetex的財務表現(xiàn)。Zetex曾在2005年收購了德國Mikron公司，后者已有部分芯片交由臺積電(TSMC)代工生產(chǎn)。Rohrer介紹說，Zetex采用比較成熟的技術制造模擬芯片，并擁有專門的處理工藝。即使這樣，該公司也不太可能自己投資建造晶圓廠，而是選擇與晶圓代工廠進行策略合作。 

    他表示，Zetex正在對工廠進行盤整，已經(jīng)關閉了一家已完成歷史使命的舊工廠，并將制造業(yè)務統(tǒng)一到Zetex技術園區(qū)。 

    展望未來，Rohrer看到許多改進業(yè)務表現(xiàn)的機會，通過集中供應商、使用IP合作和其他創(chuàng)新的方法，這些業(yè)務改進可能到2008年和2009年才能反映到財務表現(xiàn)上。Rohrer強調(diào)，Zetex不會急于放棄其自己內(nèi)部的芯片制造。雖然最終會有影響，但Rohrer表示并非在幾年內(nèi)就完全關閉自己的晶圓廠。 

    隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展，Rohrer表示已經(jīng)留意到其他規(guī)模更大的半導體公司目前表現(xiàn)出來的一些警示信息。而且其他宏觀經(jīng)濟和政治問題，例如在中東和遠東發(fā)生的紛爭、高油價很有可能對未來幾個季度造成影響。