【導(dǎo)讀】高通：開啟中芯國際代工合作第一章！
    日前，高通與中芯國際代工戰(zhàn)略合作正式在天津啟動，合作重點是用于3G CDMA手機的電源管理芯片，至此高通的代工廠由3家增至5家，在提高產(chǎn)能的同時，也進(jìn)一步將其全球供應(yīng)鏈布局延展到了中國內(nèi)地。對于中芯國際而言，中芯國際則在成立短短六年后首次贏得了高通公司這一全球最大的無生產(chǎn)線（Fabless）芯片廠商的青睞，全球前五大Fabless都已成為其代工的客戶。  

    中芯國際天津工廠掌握了BiCMOS工藝技術(shù)，是此次雙方電源管理芯片代工合作的基礎(chǔ)。據(jù)中芯國際CEO張汝京表示，公司于2004年1月收購了摩托羅拉在天津的8英寸芯片廠，成立了中芯國際天津工廠，并投入了超過8.1億美元對原有生產(chǎn)線進(jìn)行升級、改造和設(shè)備更新，目前它可以提供0.35微米到0.18微米生產(chǎn)工藝。  

    關(guān)于合作細(xì)節(jié)，高通公司高級副總裁兼總經(jīng)理Behrooz Abdi透露，未來一年內(nèi)代工晶圓數(shù)將超過5萬片，在4-5年內(nèi)，這一單項技術(shù)的合作金額將超過1.2億美元。雙方將把電源管理芯片作為合作的第一步，未來是否會就手機主芯片進(jìn)行合作，將隨著雙方合作逐步深入會考慮擴展到新技術(shù)。他指出，除了技術(shù)外，服務(wù)、成本和生產(chǎn)能力是高通選擇合作伙伴要考慮的三大因素。  

    高通公司不斷擴大與代工廠商的合作也體現(xiàn)出它對無生產(chǎn)線模式的延展和加強。無生產(chǎn)線和代工這兩個互補的模式是當(dāng)前整個IC制造領(lǐng)域的大勢所趨。一方面，芯片代工業(yè)比半導(dǎo)體整體市場高出一倍的利潤率使得多個IDM（垂直商業(yè)模式的集成器件制造商，即從芯片設(shè)計、生產(chǎn)制造、到封裝測試等各環(huán)節(jié)全線包攬）大廠，例如IBM、東芝、NEC等，紛紛挪出閑置的產(chǎn)能進(jìn)軍代工市場；另一方面，隨著半導(dǎo)體制造工藝向45納米和更高技術(shù)的發(fā)展，另有一些IDM則逐漸開始轉(zhuǎn)向無生產(chǎn)線或輕生產(chǎn)線（Fablite）的模式，并選擇與代工伙伴進(jìn)行合作。  

    中芯國際能與高通公司展開代工合作，同時也是對中芯國際綜合實力、及其一直以來所提供的高標(biāo)準(zhǔn)代工服務(wù)的進(jìn)一步認(rèn)可。至此，全球前五大無生產(chǎn)線芯片廠商都已成為了中芯國際的代工客戶。這給出了一個市場信號：未來將會有更多跨國公司與包括中芯國際在內(nèi)的國內(nèi)半導(dǎo)體廠商開展合作。  

    目前中芯國際海外客戶占據(jù)中芯國際收入90%以上，其中約有10%來自中國內(nèi)地。張汝京先生稱：“我們在很努力地開發(fā)我們國內(nèi)的客戶，因為國內(nèi)的IC設(shè)計公司還在初創(chuàng)或者是正在成長，成長得很快，預(yù)計一年后本地IC設(shè)計公司將占據(jù)我們收入來源的15%”。  

附：  

無生產(chǎn)線半導(dǎo)體協(xié)會（FSA）2005年度無生產(chǎn)線半導(dǎo)體廠商排名（根據(jù)營收排名）  

1. QUALCOMM（高通公司）  

2. Broadcom Corp.  

3. Nvidia Corp.  

4. SanDisk Corp.  

5. ATI Technologies  

6. Avago Technologies  

7. Marvell Technology Group Ltd.  

8. Xilinx Inc.  

9. MediaTek Inc.  

10. Altera Corp.  

Gartner 2005年度晶圓代工廠商排名（根據(jù)營收排名）  

1. TSMC  

2. UMC  

3. SMIC（中芯國際）  

4. Chartered  

5. IBM  

6. MagnaChip(Hynix)  

7. Vanguard  

8. DongbuAnam  

9. HH-NEC  

10. Jazz