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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】多晶硅廠Hemlock進(jìn)行第二波大擴(kuò)產(chǎn)為太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)前景注入新契機(jī) 全球多晶硅龍頭廠美國(guó)Hemlock Semiconductor 近日宣布將斥資10億美元擴(kuò)充多晶硅產(chǎn)能,預(yù)估2010年該公司多晶硅年總產(chǎn)量可增至3.6萬噸,

【導(dǎo)讀】多晶硅廠Hemlock進(jìn)行第二波大擴(kuò)產(chǎn)為太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)前景注入新契機(jī)       全球多晶硅龍頭廠美國(guó)Hemlock Semiconductor 近日宣布將斥資10億美元擴(kuò)充多晶硅產(chǎn)能,預(yù)估2010年該公司多晶硅年總產(chǎn)量可增至3.6萬噸,產(chǎn)能擴(kuò)充率高達(dá)9成,締造多晶硅產(chǎn)業(yè)史上最大宗的擴(kuò)產(chǎn)案,亦為正值嚴(yán)重缺料的太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)注入新的契機(jī)。
      事實(shí)上,Hemlock為因應(yīng)多晶硅供料嚴(yán)重缺乏問題,首波擴(kuò)產(chǎn)于2005年12月啟動(dòng),斥資5億美元于密西根廠擴(kuò)充50%產(chǎn)能,預(yù)計(jì)2008年初完工。緊接著Hemlock將在1年內(nèi)展開第二波擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,依據(jù)太陽(yáng)能專業(yè)網(wǎng)站Solarbuzz報(bào)導(dǎo),Hemlock已宣布在未來4年內(nèi)將斥資10億美元,擴(kuò)充其在密西根廠產(chǎn)能,預(yù)估到2010年該公司多晶硅總產(chǎn)能將增加90%,從原本1.7萬噸增至3.6萬噸,這亦是多晶硅史上最大宗的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
      目前全球主要多晶硅供應(yīng)業(yè)者包括Hemlock、日本德山(Tokuyama)、德國(guó)Wacker、REC、MEMC、Mitsubishi及Sumitomo等,共占全球95%以上的產(chǎn)能,其中,前3大廠產(chǎn)能約占全球總產(chǎn)能近6成,而龍頭廠Hemlock市占率高達(dá)23%。
      太陽(yáng)能業(yè)者表示,從各家分析機(jī)構(gòu)研究數(shù)據(jù)顯示,全球多晶硅廠家數(shù)仍偏少數(shù),約有6家具有相當(dāng)影響力,2006年總產(chǎn)值達(dá)15億美元;而硅晶圓則為10家,產(chǎn)值達(dá)31億美元;太陽(yáng)能電池廠約達(dá)40家,產(chǎn)值達(dá)51億元,由于上游料源擴(kuò)產(chǎn)速度遠(yuǎn)不及下游業(yè)者,是近年來料源嚴(yán)重缺乏的主因。
過去多晶硅廠在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾遭遇供過于求問題,以致于即使太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng),但多晶硅業(yè)者對(duì)于擴(kuò)產(chǎn)之事仍躊躇不前,一直到2005年下半為因應(yīng)市場(chǎng)需求才逐步擴(kuò)產(chǎn),如今隨著Hemlcok締造了史上最大宗多晶硅擴(kuò)產(chǎn)案,更證實(shí)多晶硅廠對(duì)太陽(yáng)能未來發(fā)展的肯定。Hemlock亦表示,創(chuàng)造一個(gè)料源供給充裕的環(huán)境,對(duì)于持續(xù)成長(zhǎng)的太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)而言是必要的。
      太陽(yáng)能業(yè)者認(rèn)為,料源嚴(yán)重缺乏,不論現(xiàn)貨價(jià)或是合約價(jià)都已連漲3年,使得多晶硅廠毛利率直逼50%的水平,而太陽(yáng)能硅晶圓廠也跟著水漲船高,毛利率直逼30%,例如臺(tái)廠中美晶、綠能及合晶;而太陽(yáng)能電池廠毛利率卻由原本30%退至20~25%,例如臺(tái)廠茂迪及益通,足見缺料問題已威脅到下游廠獲利空間,以及整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展性,Hemlock為未來釋出料源的承諾,長(zhǎng)期來看,對(duì)整個(gè)太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈運(yùn)作,有正面的影響。
      此外,盡管在多晶硅領(lǐng)域仍有許多新加入者投入,但考慮到技術(shù)門坎、學(xué)習(xí)曲線、專業(yè)人才不足及青黃不接等問題,市場(chǎng)對(duì)于料源的依賴,仍偏向以傳統(tǒng)西門子制程的多晶硅為主,不過,近期亦十分關(guān)注新制程發(fā)展動(dòng)向,只是至今仍未有較具革命性的發(fā)展出現(xiàn)。
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