與勞動密集型的芯片制造業(yè)和封測業(yè)動輒需要的巨額投入相比，芯片設計屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，它無需廠房以及生產(chǎn)設備的高額投入，因此其對資金的需求相對較小。如技術(shù)及產(chǎn)品能取得突破，芯片設計產(chǎn)業(yè)投資效益一般非?？捎^。低投入與高回報的產(chǎn)業(yè)特點與風險投資的投資偏好不謀而合。與此同時，目前我國芯片設計企業(yè)眾多，且大多規(guī)模較小，而芯片設計類企業(yè)在成長初期，除一定技術(shù)基礎外，既無有形產(chǎn)品也無盈利、企業(yè)經(jīng)營存在較大風險，加之該類企業(yè)一般無固定資產(chǎn)抵押，因此銀行貸款較為困難，上市融資也難以成行，這樣，風險投資資金快速到位的特點以及雙方靈活的合作方式使其成為我國芯片設計企業(yè)重點尋求的資金來源。

事實上，在2003年至2006年我國芯片設計產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的這一階段，中星微、珠海炬力等芯片設計企業(yè)的海外成功上市的確讓風險投資嘗到了甜頭，然而，這樣的好景并未持續(xù)：近兩年，中星微、珠海炬力等企業(yè)利潤不斷下滑；凱明干脆關(guān)門退出，進入的風險資本陷入泥潭；更有企業(yè)資金鏈徹底斷裂，企業(yè)發(fā)展舉步維艱。究其原因，我國芯片設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品低端、創(chuàng)新能力及技術(shù)儲備不足的硬傷成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展與資金獲取的重要障礙。

產(chǎn)業(yè)層次低、政策不明朗、人才局限、盈利不佳——強烈削弱風投熱情

與全球相比，目前我國芯片設計產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展處于較低層次，產(chǎn)品主要集中在消費類芯片和IC卡芯片等產(chǎn)品領(lǐng)域，產(chǎn)品種類少、產(chǎn)品重復且同質(zhì)化現(xiàn)象日趨嚴重。隨著MP3/MP4以及數(shù)碼相機等終端消費電子市場的成熟，相應芯片的需求也日益萎縮，看似前景良好的網(wǎng)絡通訊類IC芯片產(chǎn)品也因相關(guān)政策的不明朗而發(fā)展受阻。另一方面，由于企業(yè)受資金以及人才的局限，我國大多數(shù)芯片設計企業(yè)并未開展高端技術(shù)儲備和產(chǎn)品的多元化開發(fā)，大部分企業(yè)處于產(chǎn)品與技術(shù)的簡單模仿與跟隨階段，企業(yè)也因此無法對市場需求變化作出及時反應，市場抗風險能力較弱，企業(yè)運轉(zhuǎn)容易陷入被動。這一系列因素的共同作用導致相關(guān)IC設計企業(yè)利潤嚴重下滑，產(chǎn)業(yè)整體走向不容樂觀：2007年我國設計業(yè)增速由2006年的49.8%大幅回落至21.2%，低于芯片制造業(yè)的23.0%以及封測業(yè)的26.4%，成為我國半導體產(chǎn)業(yè)中增速最慢的環(huán)節(jié)。

我國芯片設計企業(yè)自身產(chǎn)品及技術(shù)生命力不強，加之國際企業(yè)的強勢圍攻，我國芯片設計業(yè)整體贏利不佳，持續(xù)發(fā)展能力不強。這樣的現(xiàn)狀也隨之導致風險資本退出的主要渠道——上市融資大門的關(guān)閉，風險資本也因此大幅降低其在芯片設計領(lǐng)域的投入，芯片設計企業(yè)的發(fā)展進而雪上加霜，資本與芯片設計企業(yè)之間逐漸形成惡性循環(huán)。

我國芯片設計產(chǎn)業(yè)集體受困，風險投資嚴重受傷的現(xiàn)狀或許讓人悲觀，我國芯片設計產(chǎn)業(yè)終將如何發(fā)展，資金來源問題將如何解決亦尚難定論，然而可以肯定的是：資本流動的變化必將推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局的調(diào)整，產(chǎn)業(yè)重新布局亦將吸引新的資本進入。在資本以及企業(yè)發(fā)展的雙重考驗下，我國芯片設計產(chǎn)業(yè)的重新洗牌也將拉開序幕。期待經(jīng)過這一場洗禮，我國芯片設計企業(yè)能夠真正成長起來，重新成為資本爭奪的熱點，并最終促進我國芯片設計產(chǎn)業(yè)和其中資本市場的雙繁榮。