閃存技術(shù)的靈活性有助于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈大幅節(jié)省時(shí)間和降低復(fù)雜度與風(fēng)險(xiǎn)。通過采用英飛凌的SOLID FLASH技術(shù)，客戶可獲得多方面的益處：例如通過立即提供帶有SOLID FLASH安全控制器的硬件樣品，可輕松快速地完成產(chǎn)品原型/樣品制作和代碼修改。此外，相對(duì)于掩膜=ROM，芯片生產(chǎn)預(yù)計(jì)交貨周期可縮短一半以上。不同型號(hào)掩膜ROM的庫存管理十分復(fù)雜，而SOLID FLASH產(chǎn)品可由系統(tǒng)集成商按需進(jìn)行配置，因此只需存儲(chǔ)少數(shù)種類的非專用閃存產(chǎn)品。這有助于減少規(guī)劃工作，降低庫存成本和風(fēng)險(xiǎn)，以及縮短上市時(shí)間。

此外，隨著向90納米或65納米等小型化工藝轉(zhuǎn)變， ROM掩膜成本將大幅提高，同時(shí)隨著單位發(fā)貨量的增加，ROM的起訂數(shù)量也將提高。

除了上述在開發(fā)和物流方面的優(yōu)勢(shì)，SOLID FLASH還采用了先進(jìn)的安全概念，具備與掩膜ROM類似的安全水平。通過可靠的掩膜遷移、可靠的下載和特殊的鎖定機(jī)制，可確保功能安全性——這是利用英飛凌的閃存加載器實(shí)現(xiàn)的，并與硬件一起通過認(rèn)證。英飛凌還通過采用某些架構(gòu)措施，確保產(chǎn)品的安全性，并防止內(nèi)存被分析，具備防掉電的能力。硬件防火墻將代碼、數(shù)據(jù)和其他應(yīng)用程序隔離開來。此外，SOLID FLASH產(chǎn)品還具備糾錯(cuò)功能——可修復(fù)1位錯(cuò)誤。這些具體的安全特性甚至使SOLID FLASH技術(shù)適用于高度安全的芯片卡應(yīng)用。

SOLID FLASH的成功開發(fā)得益于英飛凌在芯片卡和汽車IC方面的領(lǐng)先技術(shù)，這是因?yàn)槠嚭托酒óa(chǎn)品采用相同的基本閃存單元。如今，基于閃存的產(chǎn)品已成為汽車行業(yè)主流產(chǎn)品，即使在制動(dòng)和安全氣囊系統(tǒng)等安全性至關(guān)重要的汽車應(yīng)用方面也是如此。這些應(yīng)用不再采用ROM產(chǎn)品。芯片卡和安全應(yīng)用將采用通過認(rèn)證的UCP閃存單元。這種閃存單元具備出色的數(shù)據(jù)保持性能（至少10年）和結(jié)實(shí)耐用特性，在220納米和130納米工藝時(shí)代直至如今的90納米工藝時(shí)代一直使用。

上市時(shí)間

英飛凌在智能卡暨身份識(shí)別技術(shù)工業(yè)展會(huì)（2010年12月7日至10日，巴黎北郊維勒班展覽中心）4號(hào)館4J 002號(hào)展臺(tái)，展出了首批面向接觸式SDA（靜態(tài)數(shù)據(jù)認(rèn)證）和DDA（動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)認(rèn)證）支付應(yīng)用的SOLID FLASH產(chǎn)品（采用90納米工藝制造的SLE 77系列）。更多基于SOLID FLASH的產(chǎn)品將在2011年推出。