關(guān)鍵詞：IC，半導(dǎo)體，封裝，晶圓，

大中華地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)起源自1980年代，初期，憑藉臺灣地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)全球地位的持續(xù)躍進，引領(lǐng)臺灣IC產(chǎn)業(yè)在1990年代迅速崛起，其后，制造基地大舉移往大陸地區(qū)的全球趨勢，則造就大陸IC產(chǎn)業(yè)2000年代萌芽契機。

據(jù)DIGITIMES Research分析師葉駿逸觀察，產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初，以提供后段(Back-End)半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)(Semiconductor Assembly and Test Services；SATS)為主力業(yè)務(wù)，受惠于技術(shù)持續(xù)提升，大中華地區(qū)IC設(shè)計、晶圓代工(Foundry)、IC封測產(chǎn)業(yè)在全球均占有重要地位。

基于臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)聚落已經(jīng)成形，加以大陸地區(qū)聚落漸具雛形，完善IC代工服務(wù)體系與電子產(chǎn)品制造中心地位，吸引各國IC設(shè)計業(yè)者逐步擴大釋出委外訂單至大中華地區(qū)進行專業(yè)代工，本地IC設(shè)計業(yè)者亦挾供需優(yōu)勢表現(xiàn)亮眼。

大中華區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全球比重

整體而言，大中華地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)成長力道在2000年代表現(xiàn)優(yōu)于全球平均，整體產(chǎn)值在2010年已成長至739億美元，占全球比重亦自2006年26.5%提升至2010年29.1%，然而，2008~2010年期間比重遲遲無法再向上突破，葉駿逸認(rèn)為，這顯示該區(qū)域IC產(chǎn)業(yè)揮別高速成長，進入產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整階段。

若由全球競爭的宏觀角度分析，具備全球競爭力的產(chǎn)業(yè)，方得以持續(xù)維持優(yōu)于全球平均的成長表現(xiàn)。臺灣地區(qū)晶圓代工、IC封測產(chǎn)業(yè)競爭力強勁，而受惠新興市場強大成長動能的大中華地區(qū)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)更是亮眼，預(yù)期將成為推動區(qū)域IC產(chǎn)業(yè)成長的重要動能。