萊迪思所有獲獎的PLATFORM MANAGER器件已投產(chǎn)
- 更新的PAC - Designer設(shè)計軟件進一步優(yōu)化了FPGA的利用率 –
關(guān)鍵詞：FPGA，萊迪思，Platform Manager，服務(wù)器
萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布，其屢獲殊榮的Platform Manager™系列產(chǎn)品完全合格并進入量產(chǎn)階段。與此量產(chǎn)信息發(fā)布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1設(shè)計軟件，它使模擬和電路板設(shè)計師將電路板的電源管理和數(shù)字板的管理功能集成至Platform Manager器件系列。此外，現(xiàn)在即可獲取另外11個參考設(shè)計（包括風(fēng)扇控制器，邊界掃描端口連接器和GPIO擴展器），這些都為使用Platform Manager產(chǎn)品而進行了專門的測試。
“我們?yōu)檫@款器件被工程行業(yè)接納而感到興奮，“低密度及混合信號解決方案市場總監(jiān)Gordon Hands說道， “我們已經(jīng)看到工程師將Platform Manager產(chǎn)品納入了他們的設(shè)計，因為通過集成電源和數(shù)字板管理可以幫助降低電路板的管理成本。除了降低成本，設(shè)計師還利用Platform Manager的其他功能，如能夠記錄電源和其他電路板的故障?，F(xiàn)在Platform Manager已合格并投入量產(chǎn)，我們將能夠滿足越來越多的客戶對這些產(chǎn)品的需求。“
預(yù)計Platform Manager器件將用于各種應(yīng)用，電路板管理功能的復(fù)雜性會受益于它們所提供的集成功能。典型的應(yīng)用包括無線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備、服務(wù)器，數(shù)據(jù)存儲和高端工業(yè)儀器儀表。
關(guān)于Platform Manager系列
電子產(chǎn)品雜志2010年命名的 “年度產(chǎn)品” 包括兩款器件，LPTM10 - 1247和LPTM10 - 12107。LPTM10 – 1247器件可以監(jiān)控12個電壓幅度，并支持47個數(shù)字I/O，而LPTM10 – 12107可以監(jiān)控多達(dá)12個電壓幅度，并支持107個數(shù)字I / O。從功能上看，這些器件包括電源管理部分和數(shù)字電路板管理部分。電源管理部分包括可編程的閾值、精度為0.7％的精確差分輸入比較塊、48個宏單元CPLD、可編程的硬件定時器、一個10位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和一個用于電源的微調(diào)和裕度微調(diào)塊。數(shù)字電路板管理部分包括一個640 LUT的FPGA和可編程邏輯接口I/O。
關(guān)于的PAC - Designer設(shè)計軟件
PAC-Designer 6.0.1設(shè)計軟件提供了基于GUI的設(shè)計方法，模擬工程師可以使用直觀的對話框來配置模擬部分; LogiBuilder設(shè)計方法將電源管理功能集成至片上CPLD；LogiBuilder或HDL（VHDL或Verilog）設(shè)計方法將數(shù)字板管理功能部分集成至Platform Manager器件的FPGA部分。現(xiàn)在更新的PAC-Designer 6.0.1軟件提供了三種免費的經(jīng)驗證的IP核來實現(xiàn)閉環(huán)裕度功能，還有15個相關(guān)的參考設(shè)計。使用標(biāo)準(zhǔn)的的數(shù)字設(shè)計方法，數(shù)字設(shè)計師還可以使用萊迪思的ispLEVER ® 8.1設(shè)計軟件集成其他的電路板管理功能至片上的FPGA部分。
定價和供貨情況
新的Platform Manager能夠在商業(yè)和工業(yè)溫度范圍內(nèi)工作，而且有環(huán)保的無鉛/無鹵素封裝。對128引腳TQFP封裝的LPTM10 – 1247器件，大批量的售價為每片3.75美元。
下載文檔
