摘要：  英特爾正在努力開發(fā)能讓智慧手機、電視和電腦共享數(shù)據(jù)的應用程式。首個應用程式稱為‘Pair and Share’，今年將可提供給OEM業(yè)者。

關鍵字：  晶片，  Android，  英特爾，  半導體

“明年起，多家手機業(yè)者將陸續(xù)推出采用英特爾(Intel) x86 晶片的 Android 手機，”$ 英特爾執(zhí)行長 Paul Otellini 在英特爾開發(fā)者論壇(IDF)的主題演講中說。英特爾與 Google 將擴大合作，提供x86架構上的最佳化 Android 版本，以便加快這些手機的開發(fā)。

這個承諾代表著英特爾在蓬勃發(fā)展的行動市場上，一路尋求重大勝利的漫長過程中的最新轉折點。幾年前，該公司曾經(jīng)致力于整合應用處理器和快閃記憶體，但并沒有獲得太多關注，而最近，這家半導體巨擘與諾基亞(Nokia)合作，共同設計采用 Atom 和行動Linux軟體 MeeGo 的手機。

盡管諾基亞新任CEO Stephen Elop 計劃采用 Windows Phone 7 和 ARM ，但“2011年第四季，諾期亞將出貨 Atom/MeeGo手機。我們確實延遲了六個月左右，但由于發(fā)現(xiàn)了新的客戶，因此這個產(chǎn)品還在進行中，”O(jiān)tellini在記者問答時段中表示。

“在嵌入式和汽車市場中，MeeGo仍然健在，而這些市場對我們來說也是主要領域，”O(jiān)tellini表示。

“我們也正與全球各地的硬體廠商合作，希望針對平板裝置和手機最佳化MeeGo，”他說。

Google的行動業(yè)務副總裁Andy Rubin和Otelline共同在臺上探討了兩家公司的合作，他們提及了兩家公司將針對x86，提供從低階到最高階軟體堆疊的最佳化 Android 版本。

Otellini還展示了基于Atom Medfield的智慧手機參考設計版本，以及執(zhí)行Honeycomb版Android作業(yè)系統(tǒng)的Medfield平板版本。該公司之前也曾在一場分析師會議中展示過智慧手機參考設計。

Otellini對英特爾在手機領域的機會表示樂觀。

ARM和Ultrabook

在今年IDF舉辦的同時，微軟(Microsoft)也在阿納海姆(Anaheim)舉辦開發(fā)者大會，并揭示了ARM版Windows 8的細節(jié)。

“從我的角度來看，并沒有任何改變──為了贏得勝利，你永遠會需要最佳晶片，”O(jiān)telline說?！拔④浛梢詰{Win 8切入平板市場，但在x86平臺上的600萬應用程式更可觀──我不認為終端使用者會就此轉移，所以，我還是很喜歡我們面對的挑戰(zhàn)和機會，”他說。

此外，英特爾已完成下一代筆電晶片 Haswell 的設計，預計用于 2013 年的超輕薄筆電(Ultrabook)，這種筆電據(jù)說輕薄程度直追蘋果(Apple)的 Mac Air。英特爾在此次IDF中也將有一個公開時段，展示基于Haswell的Ultrabook的系統(tǒng)級電源管理框架。

Otellini承諾，藉由新的電源管理框架， Haswell 系統(tǒng)將可降低20倍的功耗。該系統(tǒng)每次充飽電后可待機10天，他說。

英特爾也正在努力開發(fā)能讓智慧手機、電視和電腦共享數(shù)據(jù)的應用程式。首個應用程式稱為‘Pair and Share’，今年將可提供給OEM業(yè)者。

Otellini還宣布，英特爾的 McAffe 部門將在今年稍晚發(fā)布新產(chǎn)品‘Deep Safe’，可以結合McAfee軟體和英特爾處理器的硬體，以檢測并消除未知的惡意軟體rootkit。

另外，英特爾研究人員將展示在一個郵票尺寸的太陽能電池上執(zhí)行Pentium級系統(tǒng)。

最后，Otellini表示，英特爾的“14nm制程技術預期2013年可開始運轉?！?/P>

該制程最初預計將采用現(xiàn)有的193nm浸入式微影技術。因為超紫外光(EUV)系統(tǒng)仍處于早期發(fā)展階段，吞吐量遠遠低于商業(yè)需求。