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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】近日,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心發(fā)布《2011中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展報(bào)告》。報(bào)告顯示,2011年我國(guó)集成電路(IC)設(shè)計(jì)業(yè)全行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到686.81億元,比2010年增長(zhǎng)25.08%,占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)

【導(dǎo)讀】近日,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心發(fā)布《2011中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展報(bào)告》。報(bào)告顯示,2011年我國(guó)集成電路(IC)設(shè)計(jì)業(yè)全行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到686.81億元,比2010年增長(zhǎng)25.08%,占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的比重將提升至13.89%。

摘要:  近日,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心發(fā)布《2011中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展報(bào)告》。報(bào)告顯示,2011年我國(guó)集成電路(IC)設(shè)計(jì)業(yè)全行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到686.81億元,比2010年增長(zhǎng)25.08%,占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的比重將提升至13.89%。

關(guān)鍵字:  集成電路,  半導(dǎo)體,  IC設(shè)計(jì),  電子制造,  CPU

近日,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心發(fā)布《2011中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展報(bào)告》。報(bào)告顯示,2011年我國(guó)集成電路(IC)設(shè)計(jì)業(yè)全行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到686.81億元,比2010年增長(zhǎng)25.08%,占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的比重將提升至13.89%。

《報(bào)告》認(rèn)為,在與國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)中,中國(guó)本土集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)較好地貼近了國(guó)內(nèi)高度分散的市場(chǎng),提供針對(duì)性的定制化服務(wù)使中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩的大背景下實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展。未來3-5年,隨著國(guó)家在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的政策引導(dǎo)和我國(guó)巨大市場(chǎng)需求的釋放,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨巨大的發(fā)展機(jī)遇,在線寬、規(guī)模等方面的設(shè)計(jì)水平都將有重大提高和突破。

IC設(shè)計(jì)業(yè)扮演“火車頭” 引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2011年2月,《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》進(jìn)一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要地位,即“軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ)”。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,該政策的發(fā)布與實(shí)施為我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了更加有利的產(chǎn)業(yè)環(huán)境和更加優(yōu)惠的財(cái)稅扶持。

同時(shí), IC設(shè)計(jì)業(yè)作為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)企業(yè)在與國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)中充分發(fā)揮貼近國(guó)內(nèi)高度分散的市場(chǎng)、提供針對(duì)性的定制化服務(wù),以及快速反應(yīng)的服務(wù)能力等優(yōu)勢(shì),使中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩的大背景下實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2011年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到686.81億元,同比增長(zhǎng)25.08%,占全球IC設(shè)計(jì)業(yè)的比重從2010年的11.85%提升至13.89%。中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)中的地位得到進(jìn)一步鞏固,居世界第三位。

據(jù)統(tǒng)計(jì),截至2011年12月,我國(guó)經(jīng)過認(rèn)證的IC設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到383家。另據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)分會(huì)的統(tǒng)計(jì), 包含微電子專業(yè)研究所及整機(jī)企業(yè)的芯片設(shè)計(jì)部門在內(nèi),我國(guó)共有IC設(shè)計(jì)企業(yè)534家。在中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體實(shí)力實(shí)現(xiàn)跨越的同時(shí),排名第一的設(shè)計(jì)企業(yè)的預(yù)期銷售額也首次超過10億美元,達(dá)到66.69億元,按照2010年全球設(shè)計(jì)企業(yè)的排名可以進(jìn)入前15位。2011年預(yù)計(jì)銷售額將超過1億元的企業(yè)有100家左右,這些企業(yè)數(shù)量占全部數(shù)量近1/5。

在進(jìn)一步分析我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變的基礎(chǔ)上,《報(bào)告》分析指出,IC設(shè)計(jì)業(yè)的重要性正與日俱增。雖然IC封裝測(cè)試對(duì)IC整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的貢獻(xiàn)仍居首位,但預(yù)期IC設(shè)計(jì)業(yè)對(duì)我國(guó)IC整體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)的產(chǎn)值將在2011年首次超越IC制造且逐年遞增,甚至在未來我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期的發(fā)展中扮演帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)向上攀升的“火車頭”角色。

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代 IC產(chǎn)業(yè)迎來“追趕”機(jī)遇

《報(bào)告》分析指出,從區(qū)域結(jié)構(gòu)來看,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了始于2008年的國(guó)際金融危機(jī)、2010年的高歌猛進(jìn)和2011年的平緩增長(zhǎng)后,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心繼續(xù)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)明顯。全球四大區(qū)域市場(chǎng)中,亞太市場(chǎng)所占比重持續(xù)上升,日本和歐洲則明顯下降,美國(guó)市場(chǎng)近3年來基本持平。

電子制造業(yè)轉(zhuǎn)移和成本差異等因素的作用下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。由于我國(guó)具有勞動(dòng)力價(jià)格低廉的優(yōu)勢(shì),國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移技術(shù)含量相對(duì)較低、勞動(dòng)密集型的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸成為國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈的一環(huán),產(chǎn)量和產(chǎn)值迅速提高,但是產(chǎn)品技術(shù)含量和附加值偏低。

產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)整和轉(zhuǎn)移的結(jié)果是,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中低技術(shù)、勞動(dòng)密集型和低附加值的環(huán)節(jié)得到了優(yōu)先發(fā)展。封裝測(cè)試在我國(guó)先行一步,發(fā)展最快,規(guī)模也最大,是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移比較充分的環(huán)節(jié);處于上游的IC設(shè)計(jì)成為最薄弱的環(huán)節(jié);芯片制造介于前兩者之間,目前跨國(guó)公司已經(jīng)開始把芯片制造逐步向我國(guó)轉(zhuǎn)移,國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展也比較快。這種產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是利潤(rùn)水平偏低,定價(jià)能力不強(qiáng),客戶結(jié)構(gòu)對(duì)于企業(yè)業(yè)績(jī)影響較大。究其原因,還是國(guó)內(nèi)技術(shù)水平較低,高端核心芯片、關(guān)鍵設(shè)備、材料、IP核等基本依賴進(jìn)口,相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和專利受制于人。

中國(guó)作為全球電子信息產(chǎn)品制造的“世界工廠”,早已成為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)。以PC而言,HP、Lenovo、Dell、Acer等四大領(lǐng)導(dǎo)品牌不僅通過各自的ODM合作伙伴以中國(guó)作為最主要生產(chǎn)基地,同時(shí)也是PC關(guān)鍵半導(dǎo)體組件DRAM以及CPU總采購金額排名前四的企業(yè),從而使內(nèi)存與CPU成為中國(guó)集成電路進(jìn)口金額最大的兩個(gè)項(xiàng)目。多年以來,我國(guó)集成電路以進(jìn)口為主的格局始終沒有改變。

中國(guó)北車永濟(jì)電機(jī)公司技術(shù)人員對(duì)即將出廠的新一代功率半導(dǎo)體器件新產(chǎn)品例行檢測(cè)

最近5年來,我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的自給率不僅沒有明顯上升,反而還有所下降。中國(guó)IC自給率變化預(yù)估自2006年的21.2%滑落至2011年的18.7%。但值得關(guān)注的是,在IC產(chǎn)業(yè)的三業(yè)(設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試)當(dāng)中,只有IC設(shè)計(jì)業(yè)的自給率自2008年以后穩(wěn)步上升,體現(xiàn)了我國(guó)IC設(shè)計(jì)逐漸得到了本土整機(jī)企業(yè)的認(rèn)可。

“如果說中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)錯(cuò)過了Wintel聯(lián)盟主導(dǎo)的PC時(shí)代,智能手機(jī)和平板電腦唱主角的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代則給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了趕超的機(jī)會(huì)?!睒I(yè)內(nèi)專家表示,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代正在吸引全球ICT巨頭和半導(dǎo)體公司積極投入和布局,我國(guó)本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)當(dāng)然也不會(huì)缺席,從近年來許多中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司大舉與英國(guó)ARM公司合作以開發(fā)LTE基帶芯片與應(yīng)用處理器即可見一斑。加之我國(guó)在3G/4G通信標(biāo)準(zhǔn)上的主導(dǎo)優(yōu)勢(shì),我國(guó)IC設(shè)計(jì)公司能更快速地在以智能手機(jī)和平板電腦為首的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備平臺(tái)上大顯身手。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、低碳、智能電網(wǎng)、光伏產(chǎn)業(yè)等新興產(chǎn)業(yè)迅速崛起,新興產(chǎn)業(yè)會(huì)使用大量的集成電路或半導(dǎo)體分立器件,將會(huì)使IC設(shè)計(jì)業(yè)受益。[!--empirenews.page--]

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