摘要：  德州儀器(TI)正計劃重新調(diào)整其OMAP應(yīng)用處理器(Application Processor，AP)策略，未來將鎖定嵌入式應(yīng)用，但卻減少了智能手機和平板電腦市場的投入──盡管該公司已在這兩個領(lǐng)域贏得部份令人矚目的設(shè)計訂單──這項宣示出乎許多業(yè)界人士的意料。

關(guān)鍵字：  德州儀器，  處理器，  智能手機，  平板電腦

德州儀器(TI)正計劃重新調(diào)整其OMAP應(yīng)用處理器(Application Processor，AP)策略，未來將鎖定嵌入式應(yīng)用，但卻減少了智能手機和平板電腦市場的投入──盡管該公司已在這兩個領(lǐng)域贏得部份令人矚目的設(shè)計訂單──這項宣示出乎許多業(yè)界人士的意料。

然而，F(xiàn)orward Concepts公司首席分析師Will Strauss并不會對此感到太過驚訝。早在2010年11月，Strauss便篤定市場趨勢會導(dǎo)致TI策略大幅轉(zhuǎn)移，指出未來應(yīng)用處理器將朝著整合基帶的方向前進，而TI必須做出決定。

隨后，Strauss表示，OMAP當時在3G手機應(yīng)用處理器出貨方面大幅領(lǐng)先，但高通(Qualcomm)也憑借著 Snapdragon 通信處理器緊追在后，高通的組件將應(yīng)用處理器和蜂窩式調(diào)制解調(diào)器功能整合在單一芯片上。 Strauss 預(yù)測，融合了應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器的整合型芯片到2014年將占整體應(yīng)用處理器出貨量的四分之三。