摘要：  恩智浦(NXP)正戮力透過四大產(chǎn)品策略大幅調(diào)降發(fā)光二極體(LED)照明驅(qū)動IC價格。由于LED晶粒單價快速下降，且光機(jī)熱系統(tǒng)成本下探空間不大，遂使LED燈泡廠商轉(zhuǎn)而要求LED照明驅(qū)動IC業(yè)者降價。因應(yīng)此一趨勢，恩智浦已開始調(diào)整產(chǎn)品發(fā)展策略，強(qiáng)化成本競爭力。

關(guān)鍵字：  LED，  IC，  半導(dǎo)體

恩智浦(NXP)正戮力透過四大產(chǎn)品策略大幅調(diào)降發(fā)光二極體(LED)照明驅(qū)動IC價格。由于LED晶粒單價快速下降，且光機(jī)熱系統(tǒng)成本下探空間不大，遂使LED燈泡廠商轉(zhuǎn)而要求LED照明驅(qū)動IC業(yè)者降價。因應(yīng)此一趨勢，恩智浦已開始調(diào)整產(chǎn)品發(fā)展策略，強(qiáng)化成本競爭力。

恩智浦區(qū)域市場總監(jiān)王永斌(左)表示，價格已為LED燈泡客戶採購的首要條件之一，因此如何調(diào)降LED照明驅(qū)動IC價格已為晶片商致勝關(guān)鍵。右為大中華區(qū)照明產(chǎn)品市場經(jīng)理張偉超

恩智浦區(qū)域市場總監(jiān)王永斌表示，以LED照明驅(qū)動IC市場最大宗的非調(diào)光方案為例，過去LED晶粒、光機(jī)熱系統(tǒng)(如外殼、光學(xué)、散熱等)及LED照明驅(qū)動IC方案各占非調(diào)光LED燈泡成本1：1：1比重。然而，隨著LED晶粒價格快速下滑，加上光機(jī)熱系統(tǒng)已無太大的議價空間，LED驅(qū)動IC在非調(diào)光LED燈泡的成本比例已迅速攀升至50%，因而成為非調(diào)光LED燈泡開發(fā)商，縮減成本的首要考量元件。

有鑑于此，恩智浦已研擬新的產(chǎn)品策略，以快速符合市場對于LED照明驅(qū)動IC降價的要求。恩智浦大中華區(qū)照明產(chǎn)品市場經(jīng)理張偉超指出，該公司將分別透過改用新的高壓製程、封裝廠移至新興國家、在LED照明驅(qū)動IC方案整合更多功能，以及以量制價等四大策略，計畫于2013年將整合高壓金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體(MOSFET)的非調(diào)光LED照明驅(qū)動IC方案單價降至0.2～0.4美元。

事實上，在LED燈泡當(dāng)中，高壓MOSFET的單價僅次于LED照明驅(qū)動IC。張偉超強(qiáng)調(diào)，光是高壓MOSFET的售價即已達(dá)0.1～0.2美元，因此要達(dá)到高整合度LED照明驅(qū)動IC方案單價降至0.2～0.4美元，難度極高，因此須藉新的產(chǎn)品策略來達(dá)成此目標(biāo)。

舉例來說，恩智浦已著手將既有的SOI-HV高壓製程轉(zhuǎn)換為更適用于LED照明應(yīng)用的ABCD3高壓製程，以降低驅(qū)動IC的耗電量，并藉由整合貼近照明應(yīng)用所需的功能，如保護(hù)電路、高壓MOSFET等，減少外部元件數(shù)量并優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，目標(biāo)是將外部元件數(shù)量從六十多件減少為約叁十件。另外，恩智浦也計畫將LED驅(qū)動IC的封裝轉(zhuǎn)移至東協(xié)國家的廠房，并透過多達(dá)五十家以上的燈泡客戶龐大訂單，達(dá)到以量制價效果。