【導(dǎo)讀】隨著芯片尺寸不斷地縮小、系統(tǒng)功能特性不斷地?cái)U(kuò)展，設(shè)計(jì)人員要記住電路板布局參數(shù)和規(guī)范要求也就變得越來(lái)越困難了。最新修訂的 IPC-2221B《印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)》，涵蓋了各種類(lèi)型的印制電路板在設(shè)計(jì)中的各種要求，如測(cè)試、通孔保護(hù)、測(cè)試板設(shè)計(jì)、表面處理等。

摘要：  隨著芯片尺寸不斷地縮小、系統(tǒng)功能特性不斷地?cái)U(kuò)展，設(shè)計(jì)人員要記住電路板布局參數(shù)和規(guī)范要求也就變得越來(lái)越困難了。最新修訂的 IPC-2221B《印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)》，涵蓋了各種類(lèi)型的印制電路板在設(shè)計(jì)中的各種要求，如測(cè)試、通孔保護(hù)、測(cè)試板設(shè)計(jì)、表面處理等。

關(guān)鍵字：  電路板設(shè)計(jì)，  IPC-2221測(cè)試板，  測(cè)試板設(shè)計(jì)，  IPC

隨著芯片尺寸不斷地縮小、系統(tǒng)功能特性不斷地?cái)U(kuò)展，設(shè)計(jì)人員要記住電路板布局參數(shù)和規(guī)范要求也就變得越來(lái)越困難了。最新修訂的 IPC-2221B《印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)》，涵蓋了各種類(lèi)型的印制電路板在設(shè)計(jì)中的各種要求，如測(cè)試、通孔保護(hù)、測(cè)試板設(shè)計(jì)、表面處理等。

IPC技術(shù)項(xiàng)目經(jīng)理John Perry說(shuō)：“最新修訂的標(biāo)準(zhǔn)可以幫助設(shè)計(jì)師選擇表面處理的方式，新擴(kuò)展的數(shù)據(jù)圖表使各種表面處理參數(shù)查詢(xún)起來(lái)相當(dāng)便捷?！?/P>

新標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)電氣測(cè)試部分的更新，體現(xiàn)了行業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重視。Perry說(shuō)“電氣測(cè)試方面新增加的內(nèi)容介紹了如持續(xù)性測(cè)試、高壓測(cè)試、阻抗測(cè)試在內(nèi)的測(cè)試方法?？偟恼f(shuō)來(lái)，一種測(cè)試方法不可能滿(mǎn)足所有的測(cè)試要求，希望設(shè)計(jì)師勇于選擇兩到三種測(cè)試方法以滿(mǎn)足客戶(hù)的要求。

由于電路板上通孔數(shù)量的增加，通孔保護(hù)就顯得格外重要，IPC-2221B也增加了這方面的內(nèi)容。該標(biāo)準(zhǔn)中更新的另外一個(gè)重要部分是附錄A中關(guān)于測(cè)試板的可接受性、定期一致性測(cè)試等內(nèi)容，其性能指標(biāo)按照IPC-6012C 剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范和IPC-6013C 撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范。

比如說(shuō)，用于金屬導(dǎo)通孔評(píng)估和熱應(yīng)力測(cè)試的AB/R測(cè)試板，已設(shè)計(jì)成能囊括盲孔、埋孔和微通孔結(jié)構(gòu)。AB/R測(cè)試板和附錄A中的另外8個(gè)測(cè)試板的設(shè)計(jì)，是在23年前推出的IPC-2221測(cè)試板基礎(chǔ)上，進(jìn)行的突破性改進(jìn)。

IPC-2221B的發(fā)布標(biāo)志著印制電路板設(shè)計(jì)三大重要標(biāo)準(zhǔn)皆大功告成。Perry說(shuō)：“我們創(chuàng)造了一個(gè)三連勝奇跡——兩年前推出了IPC-2222A 剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)，一年前發(fā)布了IPC-2223C 撓性印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)，IPC-2221B的發(fā)布標(biāo)志著IPC-2220系列設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)全部更新完畢?！?/P>