摘要：  賽靈思公司宣布，其業(yè)界首款Zynq-7000 All Programmable SoC獲得2012年電子成就獎(jiǎng)(ACE Awards)之年度最具潛力新技術(shù)獎(jiǎng)提名。此次提名是對(duì)Zynq-7000 All Programmable SoC團(tuán)隊(duì)成功推出這款芯片的充分肯定。

關(guān)鍵字：  賽靈思公司，  電子成就獎(jiǎng)，  

中國(guó)北京，2012年1月23日— All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (NASDAQ： XLNX)宣布，其業(yè)界首款Zynq-7000 All Programmable SoC 獲得《電子工程專(zhuān)輯》2012年電子成就獎(jiǎng)(ACE Awards)之年度最具潛力新技術(shù)獎(jiǎng)提名。這是繼2013年1月Zynq-7000在美國(guó)相繼獲得《Electronic Products Magazine》年度產(chǎn)品獎(jiǎng)提名以及《Microprocessor Report》分析師推薦獎(jiǎng)之后所獲得的又一殊榮。

“新年伊始，非常榮幸我們的Zynq-7000 All Programmable SoC獲得了多項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng)。這是對(duì)我們Zynq-7000 All Programmable SoC團(tuán)隊(duì)成功推出這款芯片的充分肯定，”賽靈思處理器平臺(tái)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Lawrence Getman表示，“這些獎(jiǎng)項(xiàng)不僅見(jiàn)證了Zynq-7000 All Programmable SoC芯片在創(chuàng)新方面的成就，同時(shí)也是對(duì)過(guò)去一年中這款芯片巨大市場(chǎng)成功的充分肯定。2012年，Zynq-7000需求的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)令人難以置信，我們不斷收到來(lái)自各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的客戶(hù)需求。”

ACE Awards旨在表彰那些在中國(guó)促進(jìn)創(chuàng)新電子設(shè)計(jì)發(fā)展的公司、設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和個(gè)人，以及為中國(guó)電子工程師的設(shè)計(jì)創(chuàng)造顯著效益的產(chǎn)品。所有提名產(chǎn)品將通過(guò)網(wǎng)友投票決出年度最佳獎(jiǎng)項(xiàng)， 并在2013年3月的IIC上舉行隆重的頒獎(jiǎng)儀式。

“我們提名賽靈思的Zynq-7000 All Programmable SoC為今年的年度最具潛力新技術(shù)，它是業(yè)界首款、也是迄今唯一一款A(yù)ll Programmable SoC。這款芯片將ARM雙核Cortex-A9 MPCore處理器與賽靈思28nm可編程邏輯緊密地集成在一顆芯片上。”《電子工程專(zhuān)輯》雜志總編張毓波表示，“賽靈思獨(dú)特的技術(shù)極大地提高了芯片的性能，并且讓密集數(shù)據(jù)處理型應(yīng)用，如消費(fèi)類(lèi)電子、廣播設(shè)備、有線通信等諸多產(chǎn)品的處理能力得以提升?！?/P>

賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC系列完美地實(shí)現(xiàn)了硬件、軟件以及I/O全面可編程，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了無(wú)與倫比的系統(tǒng)及程度、高性能以及更高的靈活度。Zynq-7000重新定義了嵌入式系統(tǒng)的各項(xiàng)功能，為系統(tǒng)架構(gòu)師和開(kāi)發(fā)人員推出全新解決方案提供了一種靈活的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，從而幫助客戶(hù)降低系統(tǒng)功耗，縮減物料成本并實(shí)現(xiàn)更快的產(chǎn)品上市時(shí)間。在可編程技術(shù)勢(shì)在必行的今天，Zynq-7000 All Programmable SoC為傳統(tǒng)的ASIC和ASSP用戶(hù)向可編程技術(shù)的過(guò)渡鋪平了道路。

全新的All Programmable SoC為客戶(hù)帶來(lái)了六大價(jià)值：

可編程系統(tǒng)集成：All Programmable平臺(tái)，硬件、軟件以及IO全面可編程。

提升系統(tǒng)性能：1 GHz ARM雙核Cortex-A9 MPCore處理器，使用可編程邏輯實(shí)現(xiàn)10倍于軟件加速的處理速度。

消減BOM成本：集成平臺(tái)可節(jié)約40% BOM成本。

降低總功耗：處理器低功耗模式、28nm HPL工藝和高集成度可降低50%的系統(tǒng)總功耗。

加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力：靈活而可擴(kuò)展的平臺(tái)和包括工具、操作系統(tǒng)以及IP在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)加快產(chǎn)品上市時(shí)間。