摘要：  SEMICON China 2013是一場(chǎng)包攬全球領(lǐng)先半導(dǎo)體制造技術(shù)的盛會(huì)，其專(zhuān)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游間交流合作而打造的IC設(shè)計(jì)與制造專(zhuān)區(qū)。

關(guān)鍵字：  半導(dǎo)體，  芯片制造商，  華力微

SEMICON China 2013是一場(chǎng)包攬全球領(lǐng)先半導(dǎo)體制造技術(shù)的盛會(huì)，其專(zhuān)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游間交流合作而打造的IC設(shè)計(jì)與制造專(zhuān)區(qū)。

如今已成為中外半導(dǎo)體業(yè)者共同打造中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的聚集地。包括中芯國(guó)際、華力微、華虹NEC、宏力半導(dǎo)體、上海先進(jìn)、武漢新芯等在內(nèi)的中國(guó)主流芯片制造商云以及以江陰長(zhǎng)電為代表的封測(cè)廠，還有復(fù)旦微電子等芯片設(shè)計(jì)公司云集SEMICON China 2013的IC設(shè)計(jì)與制造專(zhuān)區(qū)，悉數(shù)拿出各自的最新技術(shù)和解決方案，以滿(mǎn)足中國(guó)IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用市場(chǎng)的需求。

與熱鬧的產(chǎn)品展示相呼應(yīng)，SEMI中國(guó)團(tuán)隊(duì)也精心組織了大量熱點(diǎn)技術(shù)論壇，為中外業(yè)者提供交流機(jī)會(huì)。在汽車(chē)行業(yè)中，中國(guó)已經(jīng)并將繼續(xù)對(duì)MEMS有強(qiáng)烈的需求。3月20日舉辦的“汽車(chē)電子應(yīng)用發(fā)展及MEMS技術(shù)研討會(huì)”，將告訴您先進(jìn)汽車(chē)電子在中國(guó)應(yīng)用的市場(chǎng)機(jī)會(huì)所在。著名的學(xué)者和業(yè)內(nèi)專(zhuān)家將在他們的演講中，通過(guò)展示汽車(chē)電子技術(shù)和應(yīng)用程序產(chǎn)品，揭示更小、更智能化和一體化的電子產(chǎn)品進(jìn)入汽車(chē)系統(tǒng)，MEMS帶來(lái)另一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革命。

3月20日舉辦的“3DIC及其關(guān)鍵技術(shù)研討會(huì)”，將討論3D集成解決方案和分析市場(chǎng)需求及相關(guān)技術(shù)的演進(jìn)趨勢(shì)。話(huà)題將涵蓋對(duì)3DIC的市場(chǎng)分析、3DIC集成方法概述、3DIC集成的新材料、， EDA工具對(duì)3DIC的技術(shù)支持、如何進(jìn)行 3DIC集成測(cè)試和建模，以及探討3DIC在中國(guó)的路線(xiàn)圖和技術(shù)研發(fā)面臨的挑戰(zhàn)。

3月20日舉辦的“半導(dǎo)體設(shè)備及特定市場(chǎng)應(yīng)用研討會(huì)”，將會(huì)重點(diǎn)概述中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備和零部件的現(xiàn)狀及在中國(guó)的鼓勵(lì)政策，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)備 OEM研發(fā) 和供應(yīng)鏈的建設(shè)，并將以圓桌討論形式暢談半導(dǎo)體設(shè)備和零部件本地化供應(yīng)鏈建設(shè)面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)。

在3月21日舉辦的“中國(guó)IC設(shè)計(jì)制造本土化之路研討會(huì)上”，來(lái)自中國(guó)主流芯片制造公司中芯國(guó)際、華虹NEC和頂級(jí)的半導(dǎo)體封裝企業(yè)日月光、江陰長(zhǎng)電等將與Mentor Graphics、LSI、RFMD等公司一起介紹并研討移動(dòng)互聯(lián)中的3G( TD-SCDMA， WCDMA， CDMA2000)、4G( LTE， WiMax)及網(wǎng)絡(luò)處理器設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，而上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司技術(shù)總監(jiān)李蔚還將帶來(lái)“移動(dòng)支付一機(jī)通——面向跨行業(yè)應(yīng)用的通用設(shè)計(jì)與產(chǎn)品方案”。

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