TI重心轉(zhuǎn)回模擬IC市場(chǎng)：今年看好工控/汽車(chē)應(yīng)用
摘要： 德儀于2004-2005年起已啟動(dòng)第二波的轉(zhuǎn)型，將陸續(xù)退出baseband等行動(dòng)通訊相關(guān)應(yīng)用，回歸耕耘類(lèi)比IC(analogue)和EP(嵌入式處理器，Embedded Processing)的產(chǎn)品線(xiàn)。而他也指出，德儀今年較看好的應(yīng)用為工業(yè)應(yīng)用(industrial)和汽車(chē)(auto)。
關(guān)鍵字： 德儀， 智慧型手機(jī)， 無(wú)線(xiàn)充電器
類(lèi)比IC大廠德儀(TI)今(1日)舉辦媒體餐敘，由德儀大中華區(qū)總經(jīng)理謝兵主持，說(shuō)明德儀對(duì)今年的展望。謝兵指出，德儀于2004-2005年起已啟動(dòng)第二波的轉(zhuǎn)型，將陸續(xù)退出baseband等行動(dòng)通訊相關(guān)應(yīng)用，回歸耕耘類(lèi)比IC(analogue)和EP(嵌入式處理器，Embedded Processing)的產(chǎn)品線(xiàn)。而他也指出，德儀今年較看好的應(yīng)用為工業(yè)應(yīng)用(industrial)和汽車(chē)(auto)。
若以德儀去年產(chǎn)品組合而言，總營(yíng)收為128億美元：其中，類(lèi)比IC占70億美元(包括電源管理IC等)。此外，Wireless(OMAP等行動(dòng)通訊相關(guān)處理器)僅13億美元、其他占25億美元，而嵌入式應(yīng)用則占20億美元，可看出類(lèi)比IC和嵌入式應(yīng)用已成為德儀營(yíng)運(yùn)的主要支撐。謝兵說(shuō)明，德儀將重心轉(zhuǎn)回類(lèi)比IC的市場(chǎng)，主要就是看好所有電子產(chǎn)品幾乎都與類(lèi)比IC有關(guān)，客戶(hù)和產(chǎn)品的終端應(yīng)用均非常廣泛所致。
若以德儀2011年于類(lèi)比IC的市占率而言，以2011年全球市場(chǎng)420億美元推估，德儀約占18%，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)占10%、高通(Qualcomm)占6%，仍以德儀市占率居全球第一。此外，德儀目前于嵌入式處理器的全球市占則為第二。謝兵指出，德儀未來(lái)將以成為類(lèi)比IC和嵌入式處理器的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商為目標(biāo)。
謝兵表示，德儀采28奈米生產(chǎn)的OMAP 5處理器出貨不如預(yù)期，主要是目前智慧型手機(jī)仍以蘋(píng)果和三星市占率居大宗，而TI切入的客戶(hù)(包括Nokia和Motorola)市占率相對(duì)較低，因此整體成長(zhǎng)空間有限。再者，OMAP 5為雙核架構(gòu)，效能也多被市場(chǎng)認(rèn)為不及4核心，也因此德儀未來(lái)OMAP 5處理器將會(huì)逐步淡出行動(dòng)通訊市場(chǎng)。
惟謝兵也強(qiáng)調(diào)，德儀下一代的OMAP 6仍會(huì)持續(xù)推出，不過(guò)將會(huì)轉(zhuǎn)向汽車(chē)和工控等應(yīng)用。主要是其design-in所需的時(shí)程雖較長(zhǎng)，但一旦取得訂單后就會(huì)相當(dāng)穩(wěn)定。
此外，他也看好，德儀無(wú)線(xiàn)充電器(wireless charger)解決方案今年的出貨將有不錯(cuò)成長(zhǎng)，主要是受益于通訊市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)之故，而德儀于此市占率高達(dá)8成。
謝兵引述研調(diào)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)指出，無(wú)線(xiàn)充電器于2012年的出貨量約為500萬(wàn)臺(tái)、預(yù)估至2015年將會(huì)跳增至1億臺(tái)水準(zhǔn);而若以營(yíng)收金額推估，無(wú)線(xiàn)充電器于2010全球營(yíng)收規(guī)模約為1億美元，但預(yù)估到了2016年就會(huì)跳增至45億美元，期間年復(fù)合成長(zhǎng)率近80%，可見(jiàn)其成長(zhǎng)的迅速。
謝兵指出，德儀無(wú)線(xiàn)充電器解決方案目前已經(jīng)推出支援WPC規(guī)格的產(chǎn)品，往后將會(huì)陸續(xù)推出支援A4WP、PMA規(guī)格的新產(chǎn)品。
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