摘要：  近來(lái)，伴隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時(shí)，英特爾、高通等業(yè)界國(guó)際巨頭也紛紛入場(chǎng)，手機(jī)晶片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。

關(guān)鍵字：  智能手機(jī)，  聯(lián)發(fā)科，  英特爾，  手機(jī)晶片

近來(lái)，伴隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時(shí)，英特爾、高通等業(yè)界國(guó)際巨頭也紛紛入場(chǎng)，手機(jī)晶片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。這位稱霸一時(shí)的“山寨之王”能否憑借其“交鑰匙模式”的獨(dú)門秘技重現(xiàn)往日雄風(fēng)，讓我們拭目以待。

“山寨之王”悄然逆襲

2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科憑借其“交鑰匙模式”，成為了手機(jī)芯片領(lǐng)域的無(wú)冕之王。然而，隨著3G時(shí)代的到來(lái)，一味沉湎于功能機(jī)市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科曾一度式微。令人頗感意外的是，近來(lái)伴隨著智能手機(jī)以不可阻擋之勢(shì)橫掃中國(guó)市場(chǎng)，這位昔日的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲。

今年2月，聯(lián)發(fā)科公布了2012年第四季財(cái)報(bào)。其中，第四季度，營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣267.37億元。全年總營(yíng)收則為992.63億元，稅后凈利則達(dá)156.88億元。同時(shí)，2012年智能手機(jī)晶片的出貨量約達(dá)1.1億，相較2011年增長(zhǎng)9%左右。

2013年1 月，聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收達(dá)到了84.5億元新臺(tái)幣，較去年12月又增加11.47%，止跌回升態(tài)勢(shì)明顯。針對(duì)2013年第一季的財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)部分，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為是碰上淡季等因素，估計(jì)營(yíng)收將為219-240億元，整體將下滑10%-18%，另外在智能手機(jī)晶片出貨量將為3500萬(wàn)-4000萬(wàn)組。

與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)三大電信運(yùn)營(yíng)商普遍將聯(lián)發(fā)科視為其未來(lái)智能手機(jī)平價(jià)化的重要推手。去年，聯(lián)發(fā)科便在國(guó)內(nèi)拿下不少訂單，2013年市占率有望進(jìn)一步持續(xù)提升。因此，聯(lián)發(fā)科預(yù)估，今年或?qū)⒛孟聡?guó)內(nèi)智能手機(jī)晶片市占率50%，出貨量達(dá)2億套，年增八成以上。

低端市場(chǎng)巨頭來(lái)襲掀價(jià)格戰(zhàn)

中國(guó)作為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)，根據(jù)Display Search的最新調(diào)查結(jié)果顯示，2012年智能手機(jī)銷售量達(dá)1.55億至1.6億支，年增140%，占全球市場(chǎng)25%。預(yù)計(jì)2013年銷售量將達(dá)2.5億臺(tái)，占全球30%。另一家市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC更是預(yù)估，2013年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)銷售量有望達(dá)到3億臺(tái)，年增44%。

如此龐大的市場(chǎng)自然會(huì)吸引整個(gè)晶片業(yè)界的目光。全球芯片巨頭英特爾正加緊布局移動(dòng)芯片、高通則進(jìn)一步向低端市場(chǎng)延伸。2013年，中國(guó)無(wú)疑將成為整個(gè)晶片業(yè)者的主戰(zhàn)場(chǎng)，整個(gè)智能手機(jī)芯片廠商間的競(jìng)爭(zhēng)必會(huì)日益激烈。對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，今年更是充滿挑戰(zhàn)的一年。

事實(shí)上，高通已在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)動(dòng)了一場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)，給聯(lián)發(fā)科造成不小威脅。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的預(yù)估，其首季營(yíng)收季減率高達(dá)10.2-18.0%，連續(xù)兩季不如市場(chǎng)預(yù)期，并出現(xiàn)兩位數(shù)減幅。相比而言，高通首季展望卻優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，季增0.5%。

對(duì)此，聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正坦言：“目前市場(chǎng)上高通的價(jià)格已低于聯(lián)發(fā)科，所幸的是同樣等級(jí)的產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科的性能更有優(yōu)勢(shì)，因此市場(chǎng)份額雖會(huì)受些影響，但合作客戶依舊較為穩(wěn)定。”而對(duì)于高通的低價(jià)策略，他表示聯(lián)發(fā)科會(huì)積極應(yīng)對(duì)，但從公司的整體利潤(rùn)角度來(lái)看，也不會(huì)一味地壓價(jià)，產(chǎn)品價(jià)格最終會(huì)達(dá)成一個(gè)平衡點(diǎn)。另一方面，聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃于今年陸續(xù)推出新產(chǎn)品，外界對(duì)此看法不一。看好的認(rèn)為聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品有助ASP走勢(shì)持穩(wěn)，看衰的則認(rèn)為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，聯(lián)發(fā)科恐怕還有苦仗要打。

品牌弱化產(chǎn)業(yè)集成化成趨勢(shì)

或許大多數(shù)人眼中，聯(lián)發(fā)科所推出的“交鑰匙模式”早已被其他手機(jī)芯片廠商所掌握。因此，難成其賴以發(fā)展的獨(dú)門絕技。但呂向正卻一語(yǔ)道破了該模式的精髓：“交鑰匙模式代表的是一種產(chǎn)業(yè)分工方法，即如何更高效地完成生產(chǎn)?！?/FONT>