摘要：  包括嘉協(xié)達(dá)(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、德州儀器(TI)等相關(guān)處理器供應(yīng)商，皆已計(jì)劃全面支援?dāng)?shù)字電源設(shè)計(jì)。

關(guān)鍵字：  模擬電源，微型伺服器，PCB，數(shù)字電源

微型伺服器(Microserver)正大舉導(dǎo)入數(shù)字電源。微型伺服器對系統(tǒng)體積、功耗與成本要求更加嚴(yán)格，導(dǎo)致傳統(tǒng)模擬電源管理IC逐漸不敷應(yīng)用所需，并驅(qū)動(dòng)新一代高整合、可編程的數(shù)字電源方案崛起，包括嘉協(xié)達(dá)(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、德州儀器(TI)等相關(guān)處理器供應(yīng)商，皆已計(jì)劃全面支援數(shù)字電源設(shè)計(jì)。

Exar總裁暨執(zhí)行長LouisDiNardo表示，模擬電源須搭載大量周邊零組件，將對微型伺服器的印刷電路板(PCB)尺寸帶來極大影響;同時(shí)，其大多采用單一輸入單一輸出設(shè)計(jì)，亦難有效支援多顆多核心處理器的動(dòng)態(tài)供電需求，將增加整體系統(tǒng)待機(jī)功耗。相形之下，數(shù)字電源將分散的電源轉(zhuǎn)換與管理元件完全整合，不僅能大幅精簡75%以上占位空間，亦可透過軟體編程實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整(DVFS)機(jī)制，因而吸引微型伺服器芯片商紛紛轉(zhuǎn)向支持?jǐn)?shù)字方案。

近期Calxeda已與數(shù)字電源供應(yīng)商--Exar擴(kuò)大合作，以優(yōu)化其ARM-basedSoC電源管理機(jī)制，協(xié)助惠普(HP)、戴爾(Dell)打造節(jié)能效果更出色的微型伺服器。DiNardo更透露，包括德州儀器、邁威爾等ARM-based芯片商亦可望逐步改搭數(shù)字電源方案，從而減輕微型伺服器系統(tǒng)體積、待機(jī)功耗與物料清單(BOM)成本，更進(jìn)一步突顯出與傳統(tǒng)伺服器之間的功能差異性與應(yīng)用價(jià)值。

不僅如此，廣達(dá)、緯創(chuàng)等伺服器制造大廠亦正研擬改搭數(shù)字電源，以改善基于新一代低功耗凌動(dòng)(Atom)SoC設(shè)計(jì)的微型伺服器電源管理。DiNardo強(qiáng)調(diào)，無論是ARM-based或x86處理器，隨著SoC核心數(shù)與功能整合度攀升，相應(yīng)的電源方案皆須同步演進(jìn)，包括新增DVFS、快速除錯(cuò)功能及多重輸出(MultipleOutput)方案，才能因應(yīng)各種工作狀況，快速調(diào)整中央處理器(CPU)、DDR供電電壓，達(dá)成智慧化電源管理。

據(jù)悉，Exar最新數(shù)字電源管理IC已藉由I2C匯流排設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)單一電源輸入，多重四路輸出的強(qiáng)大功能，不僅能增強(qiáng)CPU和系統(tǒng)電源效率，亦可用于收集微型伺服器的用電資訊，進(jìn)而讓資料中心的用電調(diào)配更加容易。

DiNardo強(qiáng)調(diào)，微型伺服器將傳統(tǒng)機(jī)架式、刀鋒型伺服器的體積大幅濃縮，效能卻不打折扣，因此對提升系統(tǒng)領(lǐng)組件整合度、電源管理及散熱功能的需求均往上拉高一個(gè)層級。因應(yīng)此一設(shè)計(jì)趨勢，預(yù)料數(shù)字電源將在微型伺服器市場快速崛起，并逐步取代模擬電源的地位成為新標(biāo)配。