摘要：  近幾年來，中國醫(yī)療電子產(chǎn)品市場發(fā)展非常迅速。特別是在“十二五規(guī)劃”的推動之下，中國很多地區(qū)需要采用新的、現(xiàn)代化的醫(yī)療設(shè)備，這必然會增大對醫(yī)療設(shè)備的需求。

關(guān)鍵字：  電路板，電纜，醫(yī)療電子，解決方案

近幾年來，中國醫(yī)療電子產(chǎn)品市場發(fā)展非常迅速。特別是在“十二五規(guī)劃”的推動之下，中國很多地區(qū)需要采用新的、現(xiàn)代化的醫(yī)療設(shè)備，這必然會增大對醫(yī)療設(shè)備的需求。據(jù)Molex亞太南區(qū)市場營銷和關(guān)鍵客戶管理總監(jiān)卓炳坤介紹，中國醫(yī)療產(chǎn)業(yè)對連接器和線纜組件的需求會穩(wěn)步增長，預(yù)計到2014年總體有效市場(Total Available Market， TAM)可增長到8.67億美元。

現(xiàn)在醫(yī)療保健系統(tǒng)日益依賴于復(fù)雜的電子設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計必須遵循嚴苛的準確度、移動性、靈活性和使用穩(wěn)健性等要求。而且醫(yī)療設(shè)備逐漸向小型化、便攜性方向發(fā)展，再加上醫(yī)療設(shè)備需要便于清潔和消毒。為此，Molex研發(fā)了一些技術(shù)和解決方案來幫助實現(xiàn)一個持續(xù)擴展的醫(yī)療創(chuàng)新世界。

MID(Molded Interconnect Device， 模塑互連器件)技術(shù)，雖然算不上一個新的技術(shù)，但使用這種技術(shù)來制造產(chǎn)品的廠商并不多。該技術(shù)可以實現(xiàn)空間的最優(yōu)化利用，降低組件和工序所需的成本。據(jù)Molex業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理申陽光介紹，使用該技術(shù)可以在細小、不規(guī)則的3D空間上打印你需要的電路，主要應(yīng)用在一些對空間要求比較苛刻的產(chǎn)品上。使用MID技術(shù)打印出來的電路比柔性電路板更方便，申陽光解釋說，如果在產(chǎn)品中使用柔性電路板，很容易在受熱的時候翹起來，而且不容易Layout，而使用MID技術(shù)就沒有這種問題。

Molex現(xiàn)已推出新的MEMS技術(shù)，將微小型連接器縮小到0.2mm的超低側(cè)高(Ultra-low-profile)，相比傳統(tǒng)的壓制成型連接器節(jié)省60%的空間。這項MEMS技術(shù)現(xiàn)正應(yīng)用于微型柔性板對板(Flex-to-Board)和板對板(Board-to-Board)應(yīng)用中，已經(jīng)在高達60G的沖擊和振動條件下進行了測試，并可提供高達5A的連續(xù)電流。卓炳坤表示，該技術(shù)特別適合于那些小型的醫(yī)療電子產(chǎn)品，比如助聽器、去纖顫器等。

另外，Molex也針對醫(yī)療電子設(shè)備，特別推出了一個MediSpec產(chǎn)品系列。在這些產(chǎn)品里，有可用于創(chuàng)傷性手術(shù)(包括插入可植入設(shè)備)，具有高可靠性和高精度的微擠出原線;用于心率管理和可植入神經(jīng)疼痛管理和刺激應(yīng)用的微小型線卷;以及結(jié)合了光學和電氣解決方案的MediSpec混合圓形MT電纜組件和插座系統(tǒng)是雙平臺MT/銅集成連接解決方案等等。