快捷半導體全球銷售和應用資深副總裁 Chris Allexandre 表示，快捷專注于提供用于高水平大電壓電路設計的平臺，新的SPICE模型可支援虛擬原型制作，有助于客戶在開發(fā)新產品時提高速度、縮短上市時間。

在過去，高壓(HV)分立式器件和產品開發(fā)，須要經過一段耗時且連續(xù)的流程方法。由于設計人員模擬應用電路依靠的是SPICE而非TCAD，所以應用的模擬及調整經常要到技術開發(fā)流程后期方可開始，因為只有此時才能得到矽器件的SPICE模型。而每當元件尺寸有變動或技術有調整，都不得不重新進行新一輪的TCAD模擬、器件制作、器件測試周期，最后才能得到新的分立式器件SPICE模型，進行新的應用模擬。

新款以實體元件為基礎并可擴充的SPICE模型，可以直接進入設計周期的前期。透過新的SPICE模型，設計人員在制作器件之前即可模擬產品工作，大幅減少了「設計－制作」的循環(huán)次數(shù)，從而有效節(jié)省成本與產品上市時間。

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