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[導讀]【導讀】工信部近日發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》,指出2013年我國集成電路行業(yè)整體復蘇態(tài)勢強勁,經(jīng)營效益大幅改善。報告預計,2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體形勢好于2013年,集成電路設計仍將是全行業(yè)增

【導讀】工信部近日發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》,指出2013年我國集成電路行業(yè)整體復蘇態(tài)勢強勁,經(jīng)營效益大幅改善。報告預計,2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體形勢好于2013年,集成電路設計仍將是全行業(yè)增長亮點,產(chǎn)業(yè)增速預計將比2013年提高5-10個百分點,達到15%以上。

集成電路扶植政策陸續(xù)開啟

數(shù)據(jù)顯示,全球半導體市場2013年恢復增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機,在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關政策的支持下,全年完成銷售產(chǎn)值2693億元,同比增長7.9%,增幅高于上年2.9個百分點;累計生產(chǎn)集成電路866.5億塊,同比增長5.3%。

有媒體爆出,為加速發(fā)展國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè),國家將成立1200億元國家級芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金,在此背景下,我國集成電路芯片從設備到設計,從制造封裝產(chǎn)業(yè)均有望迎來高速發(fā)展。

另就中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)持續(xù)增長勢頭,2014年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達到20%,規(guī)模將超過3000億元。

工信部電子司副司長彭紅兵表示,國家對半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視,近期要密集出臺一系列扶持集成電路行業(yè)發(fā)展的政策,并透露了政策扶持的四大方向。具體包括:建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長效機制;解決長期困擾集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問題,從資本市場尋找更多資源,用政策引導社會資金投入;鼓勵創(chuàng)新;加強對外開放,鼓勵國內(nèi)外企業(yè)積極合作,用政策引導提高合作質(zhì)量。

2013年我國大陸集成電路產(chǎn)品銷售額占全球比重超過三分之一,目前已經(jīng)逐步形成了“大陸消費市場-大陸終端品牌商-大陸芯片設計-大陸晶圓制造-大陸封裝測試”這一產(chǎn)業(yè)鏈需求結構。下游國產(chǎn)終端品牌商如中華酷聯(lián)、小米等在移動終端時代迅速崛起,2013年我國智能手機廠商出貨量在全球占比已經(jīng)超過20%并呈上升態(tài)勢,將直接拉動本土集成電路產(chǎn)業(yè)從設計業(yè)到封測業(yè)的全面崛起。

其中可喜的是,中國半導體進口替代正在進行中,全球半導體產(chǎn)業(yè)正在向中國轉(zhuǎn)移(大的背景是輕晶圓模式下,歐洲、日本IDM廠商競爭力下降),半導體芯片進口替代會持續(xù),背后的驅(qū)動力是系統(tǒng)廠商壯大、IC設計廠商崛起以及國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)技術進步。

預計即將發(fā)布的新一輪扶持政策無論從規(guī)模還是從機制設計上都將優(yōu)于以往,判斷政策將主要著眼于加強形成中央和各地方政府協(xié)調(diào)組織的長效機制、解決集成電路產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸問題、創(chuàng)造符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的生態(tài)環(huán)境、加強對外開放程度等方面;政策側(cè)重將會以集成電路制造業(yè)(主要是芯片制造)為中心,以產(chǎn)業(yè)基金為手段,實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈扶持。

受4G通訊、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域發(fā)展的帶動,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為2014年我國政府的重點工作之一,目前正處于行業(yè)的快速發(fā)展期。在政策層面,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展得到從國家到地方各級政府的大力支持。

結合產(chǎn)業(yè)結構,以下企業(yè)在電子產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)受期待。

上海貝嶺:轉(zhuǎn)型集成電路研發(fā),公司建有8英寸集成電路生產(chǎn)線;

大唐電信:旗下?lián)碛写筇莆㈦娮雍吐?lián)芯科技,集成電路收入占比約30%;

同方國芯:核心業(yè)務包括智能卡芯片設計和特種集成電路兩部分;

士蘭微:是中國集成電路設計行業(yè)的領先企業(yè);

晶方科技:是全球第二大WLCSP封測服務商;

華天科技:從事芯片封裝測試,擁有FC、WLCSP、2.5D/3D等先進封裝技術;

長電科技:高端集成電路生產(chǎn)能力在行業(yè)中處領先地位;

中電廣通:持股58.14%的中電智能卡公司在模塊封裝生產(chǎn)領域的國內(nèi)技術領先地位;

華微電子:主要生產(chǎn)功率半導體器件及IC,占分立器件54%市場份額;

七星電子:集成電路設備制造;

康強電子:是我國規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。

有政策的積極引導,企業(yè)將會有更大的精力用在產(chǎn)品的研發(fā)與創(chuàng)新上,而對于中國電子產(chǎn)業(yè)來說,真正實現(xiàn)技術層面的提升才是實現(xiàn)科技強國的關鍵。

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