TI Tiva C互連LaunchPad瞄準云端技術應用
Tiva C 系列 TM4C1294NCPDT MCU 電路板內(nèi)建新增進階乙太網(wǎng)路技術,以及在 LaunchPad 生態(tài)圈中提供的最大記憶體面積。該平臺上的穩(wěn)健效能及各種周邊可同時執(zhí)行多個通訊堆疊,進而讓工程師能夠開發(fā)將多個端點連結至云端的網(wǎng)路閘道器。應用范例包括感測器閘道器、家庭自動化控制器、工業(yè)通訊/控制網(wǎng)路、具有云端功能的小工具/家用電器以及您選擇連結的任何產(chǎn)品等。
除了電路板內(nèi)建乙太網(wǎng)路 MAC +PHY、重要類比整合及連結選項外,Tiva C 系列互連 LaunchPad 還包含 2 個 BoosterPack XL 外掛程式介面。這些介面有助于設計人員連結各種相容性的 BoosterPacks,進而可透過感測器、顯示螢幕以及無線模組等增加可擴展應用范圍的功能。
Tiva C 系列互連 LaunchPad 的特性與優(yōu)勢:
?使用電路板內(nèi)建 10/100 乙太網(wǎng)路 MAC+PHY 連結與通訊產(chǎn)品及服務,可為線路問題的智慧識別提供進階線路診斷功能。整合型 CAN 與 USB 提供高速連結,有助于創(chuàng)造無縫閘道器解決方案;
?控制輸出并管理多種事件,如照明、感測、運動、顯示與開關,其采用具有 10 個 I2C 埠、2 個快速準確的 12 位元類比數(shù)位轉換器(ADC)、2 組正交編碼器輸入、3 個晶片內(nèi)建比較器、外部周邊介面以及進階脈沖寬度調(diào)變(PWM)輸出的感測器聚集功能;
?搭配Tiva C 系列互連 LaunchPad 上的應用,使用電路板內(nèi)建云端解決方案與遠端互動;
?透過可擴展云端技術及視覺化分析功能大幅提高 IoT 應用價值。這可讓設計人員透過 Web 流覽器或客制化應用進行遠端連結,以便管理 Tiva C 系列互連 LaunchPad 與即時資料;
?透過采用工業(yè)標準排頭的 I/O 網(wǎng)格陣列,與標準實驗電路板互連,以便進行簡單的原型設計;
?使用電路板內(nèi)建 TI 類比產(chǎn)品調(diào)節(jié)應用電源等級:故障保護型電源開關,雙通道的 TPS2052BDRBR 與 3.3 LDO 固定輸出和 5V 輸入的 TPS73733DRV。
BoosterPack 外掛程式模組的廣大生態(tài)圈可擴展各種應用。開發(fā)人員可使用 TI SimpleLink Wi-Fi CC3000 BoosterPack、SimpleLink 藍牙低能耗CC2541 的Anaren BoosterPack 以及其他眾多的TI 及協(xié)力廠商 BoosterPack 解決方案。Tiva C 系列互連 LaunchPad 具有 TivaWare 軟體基礎,包括 50 多款配套軟體應用范例,不僅可加速軟體開發(fā)時間,還可幫助開發(fā)人員集中開發(fā)差異化產(chǎn)品,加速產(chǎn)品上市時程。
Tiva C 系列互連 LaunchPad (EK-TM4C1294XL) 現(xiàn)已開始透過 TI estore 及 TI 授權供應商提供。