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[導(dǎo)讀]現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)將大啖機器手臂馬達控制商機。FPGA業(yè)者正積極挾高效能、高靈活性與擴展性的產(chǎn)品優(yōu)勢,搶攻機器手臂多軸化引發(fā)的馬達控制商機,助力機器手臂達到完全擬人的效果,并降低生產(chǎn)成本及提高作業(yè)效率

現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)將大啖機器手臂馬達控制商機。FPGA業(yè)者正積極挾高效能、高靈活性與擴展性的產(chǎn)品優(yōu)勢,搶攻機器手臂多軸化引發(fā)的馬達控制商機,助力機器手臂達到完全擬人的效果,并降低生產(chǎn)成本及提高作業(yè)效率。

賽靈思亞太區(qū)Zynq業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理羅霖認(rèn)為,機器手臂多軸化后的系統(tǒng)開發(fā)挑戰(zhàn),讓高效能、高靈活性與擴展性的FPGA優(yōu)勢展露無遺。

賽靈思(Xilinx)亞太區(qū)Zynq業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理羅霖表示,因應(yīng)工廠產(chǎn)線精密化,目前生產(chǎn)線上的機器手臂有朝向多軸化發(fā)展的趨勢,這是為了讓機器手臂能完全替代人類手臂,以執(zhí)行多種精密、復(fù)雜的擬人動作,如此一來還可將過去須要透過多道不同運動控制(Motion Control)類型的機器手臂產(chǎn)線轉(zhuǎn)為合并成單一產(chǎn)線,降低生產(chǎn)成本及提高工廠作業(yè)效率。

為了迎合機器手臂的多軸化發(fā)展趨勢,機器手臂內(nèi)建的馬達數(shù)量及軸數(shù)都必須增加,當(dāng)其中一個馬達軸旋轉(zhuǎn)到特定角度時,與其同處一個連動系統(tǒng)的馬達軸也須旋轉(zhuǎn)至相應(yīng)的正確角度,且不同系統(tǒng)之間的搭配協(xié)調(diào)也至關(guān)重要;因此羅霖指出,相較于只能在單一節(jié)點上運作的微控制器(MCU),F(xiàn)PGA的擴展性及運作效能將更能應(yīng)付設(shè)計日趨復(fù)雜的多軸馬達運算需求。

羅霖進一步分析,F(xiàn)PGA在同一機器手臂內(nèi),針對低、中、高階內(nèi)部系統(tǒng)皆能提供開發(fā)商一致的擴展性和靈活性;如開發(fā)商可選擇在各個分散式控制的小型節(jié)點中都內(nèi)建FPGA,也可選擇在大型節(jié)點中置入效能更為強大的FPGA系統(tǒng)單晶片(SoC),以單一顆FPGA SoC就能完成機器手臂整體的多軸馬達控制。

以馬達控制的核心--電流環(huán)為例,若以低階的DSP來做為馬達控制核心,則系統(tǒng)平均約須200微秒(μs)來啟動電流環(huán)運作;若是透過FPGA則僅須耗時約50微秒,可大幅降低馬達反應(yīng)時間及提高運作速度。羅霖強調(diào),透過FPGA控制可將電流環(huán)的驅(qū)動反應(yīng)時間縮短,加快系統(tǒng)運作速度,此將更有利于多軸馬達的操作。

另一方面,目前工控領(lǐng)域各種標(biāo)準(zhǔn)及協(xié)定百家爭鳴,且仍持續(xù)汰換升級,因此一般的特定應(yīng)用積體電路(ASIC)及特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)將難以提供系統(tǒng)商靈活的開發(fā)平臺;反之,F(xiàn)PGA則能為系統(tǒng)開發(fā)商提供高彈性、高擴展性的開發(fā)環(huán)境。

值得注意的是,近來FPGA元件商積極發(fā)展的FPGA SoC產(chǎn)品,也在工控領(lǐng)域大有斬獲。由于工業(yè)領(lǐng)域具有垂直封閉的特色,各種協(xié)定、軟體支援常?;ゲ幌嗳?,此時,單純的硬體整合方案,如FPGA SoC,對于工業(yè)領(lǐng)域的系統(tǒng)開發(fā)商來說反而極具優(yōu)勢。因此,賽靈思也將其打造的All Programmable Zynq-7000 SoC視為進軍工業(yè)智慧自動化領(lǐng)域的重要武器。

賽靈思日前更于2014年嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展(Embedded World)中,為其FPGA SoC下一代產(chǎn)品線--Zynq UltraScale MPSoC,發(fā)布新一代采用臺積電16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)制程的UltraScale多元處理(Multi-Processing, MP)架構(gòu)。

據(jù)了解,賽靈思All Programmable MPSoC架構(gòu)可為處理器提供32到64位元的擴充能力,并可支援虛擬化,結(jié)合軟硬體引擎進行即時控制和圖像/影像處理、波形與封包處理、新一代的一致性互聯(lián)和記憶體、高階電源管理,以及可提供多層防護、安全性和可靠度的加強技術(shù)。

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