iST宜特觀察發(fā)現(xiàn)，每當(dāng)有新手機(jī)推出，消費(fèi)者除了針對效能做測試，另一個必測試的就是利用落下測試，了解手持式裝置的耐摔程度，測試結(jié)果時常成為各網(wǎng)站論壇評斷手機(jī)品質(zhì)的關(guān)鍵要點(diǎn)。此外，宜特近期己接獲許多IC Design公司詢問相關(guān)測試計劃，期望可在大廠供應(yīng)鏈占有一席之地。

落下/沖擊試驗，是業(yè)界常用來模擬手持式產(chǎn)品從高度掉落之品質(zhì)測試手法，此手法除了可了解產(chǎn)品外部的面板等外觀損壞程度，更重要的是維系著產(chǎn)品壽命關(guān)鍵因素，在于內(nèi)部連接著各IC元件與電路板的焊點(diǎn)，可承受之沖擊力道(重力加速度，G值)與撞擊時間(ms)。

宜特科技可靠度工程處處長曾劭鈞表示，今日手持裝置，為了容納更多功能，IC元件尺寸越做越??；然而，以往各供應(yīng)鏈廠商遵循的國際規(guī)格(JEDEC)落下實(shí)驗條件，無法有效驗證出微小化元件的焊點(diǎn)可靠度，當(dāng)然亦無法滿足各大國際大廠的嚴(yán)苛定義──提高測試的沖擊力道(High G)或者是增加循環(huán)(落下)次數(shù)，是各大國際大廠常見之手法。例如某美系手機(jī)知名廠商，對于落下測試的沖擊力道(High G)條件，早已從JEDEC定義的1,500G提高至10,000G；而某韓系手機(jī)知名廠商則是增加循環(huán)(落下)次數(shù)從30cycle提高至1,000cycle。

曾劭鈞進(jìn)一步指出，國際大廠所定義嚴(yán)苛落下測試條件，除了因應(yīng)手持式產(chǎn)品「元件尺寸縮小」特色外，亦包含「元件模組化(ex: System in Package，SIP)」的特色。智慧型裝置「元件模組化」的特色在于將多個IC置放在同一封裝體內(nèi)，如此一來，其IC與PCB連接的焊點(diǎn)所承受的沖擊力將與以往封裝形式(ex: BGA)不同，因此，面對此一演變，以不同角度(正面、側(cè)面、背面)的多軸向落下實(shí)驗，來測試品質(zhì)儼然成為趨勢。

宜特指出，宜特升級的落下/沖擊測試能量達(dá)10,000G/0.2m，搭配多軸向架構(gòu)，已可滿足國際大廠要求的摔不壞之高可靠度測試需求，為IC設(shè)計公司進(jìn)入國際大廠有可能的需求做好準(zhǔn)備，成為客戶最重要的測試驗證夥伴。