聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示，該方案將在今年第二、三季度實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，提供給合作伙伴。最終成型的產(chǎn)品，最早會在今年第三、四季度上市。

據(jù)悉，Aster將在5X5mm的芯片上集成微控制器、低功耗藍牙、控制面板、相機、閃存、DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器），以及外圍傳感器輸入輸出接口。

此外，還將集成聯(lián)發(fā)科技在功能機上使用的軟件架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科技認為這將使其能夠立即擁有海量的軟件人員和廠商進行開發(fā)。