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[導讀]【導讀】可穿戴設備周邊配件出貨量將快速增長。隨著可穿戴設備配備藍牙低功耗(BLE)比重節(jié)節(jié)攀升,終端消費者對于采購支援藍牙低功耗的周邊配件需求亦跟著水漲船高,特別是周邊配件體積小,便于攜帶,且耗電量和售價更

【導讀】可穿戴設備周邊配件出貨量將快速增長。隨著可穿戴設備配備藍牙低功耗(BLE)比重節(jié)節(jié)攀升,終端消費者對于采購支援藍牙低功耗的周邊配件需求亦跟著水漲船高,特別是周邊配件體積小,便于攜帶,且耗電量和售價更低,因此銷售量可望超越可穿戴設備。

笙科電子總經曾三田表示,可穿戴設備及其周邊配件出貨量將于2015年呈現更爆炸性的成長,主因是Android、iOS及Windows作業(yè)系統(tǒng)皆已支援藍牙低功耗,讓可穿戴設備及其周邊配件可透過藍牙低功耗技術實現更多、更便利且酷炫的應用服務,提高終端消費者采購可穿戴設備及其周邊配件的意愿。

曾三田進一步指出,可穿戴設備的體積多半較周邊配件更大,消費者考量可攜性,往往會視不同情況選擇使用不同的周邊配件,如運動時可能僅會攜帶心跳帶,換言之,未來單一終端用戶可能采購一種以上的可穿戴設備周邊配件,因此可穿戴設備周邊配件銷售量,甚至將高于可穿戴設備。

看好可穿戴設備周邊配件市場龐大商機,笙科電子已發(fā)布符合藍牙4.0規(guī)格的藍牙低功耗無線射頻(RF)收發(fā)芯片A7107,并獲得心跳帶等可穿戴設備周邊配件原始設計制造商(ODM)導入設計(Design In),預計下半年可望大量出貨,挹注可觀的營收貢獻。

據了解,笙科電子耕耘已久的2.4GHz射頻芯片通訊協(xié)定(Protocol)與藍牙相似,且已累積3~4年的藍牙產品開發(fā)經驗,遂于2013年成為國內首家通過藍牙技術聯盟(SIG)BQB(Bluetooth Qualified Body)及QDID(Qualified Design ID)認證的芯片商。

曾三田透露,該公司日后除持續(xù)針對不同客戶群開發(fā)出客製化且高性價比的產品之外,亦將推出整合無線充電、電源管理芯片(PMIC)等相關的藍牙低功耗芯片方案,全力搶占可穿戴設備周邊配件市場版圖。

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