Project Ara為目前Google相當(dāng)重要的計劃之一，希望透過該計劃來實現(xiàn)手機(jī)模組化的愿景，而此次大會的重點訊息之一，便是消費者可以用50美元就能購得最低階的模組化手機(jī)產(chǎn)品，消費者亦能根據(jù)自已的喜好，更換不同的模組(價格各有差異)以最低的成本，來打造心中理想的智慧型手機(jī)，同時延續(xù)產(chǎn)品的生命周期。

然而，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，值得注意的是，此次Project Ara大會，Lattice(萊迪思)與TI(德州儀器)也被Project Ara列為主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商名單中。Lattice所提供的是FPGA(可編程邏輯閘元件)，ECP3與ECP5，希望以極低成本與功耗的作法來盡可能提升整體系統(tǒng)的效能與功能性，進(jìn)一步的說，這兩款元件擔(dān)負(fù)的工作，就是能以高彈性與靈活度的方式，將各個子系統(tǒng)加以串連，其中則以MIPI介面視為連結(jié)主力。根據(jù)Lattice官方的公開訊息表示，ECP5是近期才發(fā)布的重量級產(chǎn)品線，某種程度上，這也意味著Project Ara團(tuán)隊與Lattice之間的合作已有一段時間。

而TI方面，則是以OMAP 4460，入選為Project Ara 原型設(shè)計的應(yīng)用處理器，而該應(yīng)用處理器也內(nèi)建了雙核Cortex-A9處理器核心。TI已在去年宣布，旗下的OMAP將全數(shù)轉(zhuǎn)往嵌入式應(yīng)用發(fā)展，手機(jī)與平板應(yīng)用將逐漸淡出。但Project Ara也表示，之所以會選用該款處理器，原因在于它是目前唯一擁有公開且可用的數(shù)據(jù)資料，簡言之，它是一款開放的硬體平臺，也希望每個人可以透過它來產(chǎn)出至少50款以上的處理器模組，以完成這樣的模組專案。

從這一點來看，Project Ara團(tuán)隊也將開放硬體的精神一并考慮進(jìn)去。平心而論，姑且不論此專案的成功性有多高，但已經(jīng)引起全球媒體圈的高度關(guān)注，Lattice與TI是否能因此而受惠，未來值得關(guān)注。