意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)宣布其最新的天線調(diào)諧電路(Antenna-Tuning Circuit) STHVDAC-253M 獲亞洲一家大型手機(jī)廠商采用，用于控制新款 LTE 智慧型手機(jī)的智慧型天線調(diào)諧功能。

智慧型天線調(diào)諧晶片可將無(wú)線電訊號(hào)收發(fā)對(duì)外部環(huán)境的感應(yīng)度降至最低，因而為終端用戶帶來(lái)許多優(yōu)勢(shì)，包括更強(qiáng)的接收訊號(hào)、更少的電話斷線次數(shù)、更快的數(shù)據(jù)傳輸速率以及更長(zhǎng)的電池使用壽命。天線調(diào)諧功能是利用手機(jī)內(nèi)建天線的固定電感(fixed inductance)和電子控制式電容器(electronically controlled capacitances)來(lái)匹配天線頻率；天線調(diào)諧電路能夠精確地控制可調(diào)式電容器(如意法半導(dǎo)體的 STPTIC 系列產(chǎn)品)，使天線諧振頻率和占用頻寬頻率完美匹配。

STHVDAC-253M 是一個(gè)專用的 ASIC 晶片，整合了三個(gè)高壓數(shù)位類比轉(zhuǎn)換器，使其能夠在三個(gè)不同的頻寬上同時(shí)最佳化天線性能。意法半導(dǎo)體的智慧型調(diào)諧器采用近期發(fā)布的 MIPI RFFE 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)介面。行動(dòng)通訊晶片組廠商將 RFFE 標(biāo)準(zhǔn)用于 RF 模組與各種前端模組的介面技術(shù)，例如功率放大器、低雜訊放大器、濾波器、開(kāi)關(guān)、 DC-DC 轉(zhuǎn)換器和天線。

雖然行動(dòng)裝置市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品價(jià)格的感應(yīng)度極高，但是裝置廠商必須不斷地提高用戶體驗(yàn)。透過(guò)將天線性能提高到一個(gè)令客戶滿意的新水準(zhǔn)，意法半導(dǎo)體的解決方案讓 LTE 智慧型手機(jī)廠商大幅提升用戶體驗(yàn)。

在開(kāi)發(fā)和使用 RFFE 標(biāo)準(zhǔn)前，串列周邊設(shè)備介面(SPI)是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)控制介面，客戶必須修改驅(qū)動(dòng)電路才能支援天線調(diào)諧電路。 STHVDAC-253M可支援MIPI RFFE標(biāo)準(zhǔn)的全部功能，例如擴(kuò)展模式、觸發(fā)器和26MHz時(shí)脈作業(yè)，同時(shí)，晶片封裝尺寸比其它廠商的解決方案縮減30%，在成本和電路板尺寸上為手機(jī)廠商帶來(lái)更多優(yōu)勢(shì)。

意法半導(dǎo)體事業(yè)群副總裁暨 ASD 及 IPAD 產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De Sa-Earp表示：「透過(guò)提供讓終端用戶直接受益的解決方案，我們協(xié)助許多裝置廠商取得市場(chǎng)成功，我們最新的天線調(diào)諧電路只是其中的一個(gè)實(shí)例，而客戶的最新產(chǎn)品是對(duì)我們最大的鼓勵(lì)與肯定。」

STHVDAC-253M 樣品采用覆晶(Flip Chip) CSP 0.4mm 間距封裝，現(xiàn)已開(kāi)始接受訂購(gòu)。