采用 TI 基于 KeyStoneTM 的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC)，Airspan 不僅能夠充分利用其軟件投資，而且還可提高其 LTE 小型蜂窩的性能與功能性，提供各種集成型無線回程選項，包括支持 LTE 中繼與混合非視距 (NLOS) 連接等。TI KeyStone 技術(shù)可幫助 Airspan 推出具有巨大差異化特性的小型蜂窩產(chǎn)品，幫助他們從競爭對手中脫穎而出。

Airspan 首席技術(shù)官 Paul Senior 表示：“我們深信，采用 TI 無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案可為小型蜂窩 LTE 部署實(shí)現(xiàn)革命性轉(zhuǎn)變。無線回程與戶外微小型 eNB 集成，可顯著降低整體小型蜂的總體擁有成本。充分利用該平臺可支持的高級特性，能確保用戶在宏 RAN 層與微小型 RAN 層之間移動時獲得始終如一的體驗(yàn)質(zhì)量。”

Airspan 為其新一代小型蜂窩回程產(chǎn)品采用 TI 平臺，可提供高度靈活的軟件定義無線電 (SDR) 平臺，實(shí)現(xiàn)包括 LTE 中繼與互補(bǔ)型備選無線回程選項在內(nèi)的多模式工作。從 3GPP Release 10 開始，Airspan 的 AirSynergy 解決方案就制定了針對 LTE-Advanced 的發(fā)展策略，能夠提供可增強(qiáng)載波聚合等特性的容量。TI 基于 KeyStone 的解決方案通過提供能夠與戶外微小型蜂窩 eNB 緊密集成的選項，成為 Airspan 軟件定義網(wǎng)絡(luò) (SDN) 解決方案的核心，可充分滿足多種無線及有線技術(shù)的小型蜂窩回程需求。

TI 無線基礎(chǔ)設(shè)施 SoC 將速度最快的兩個 ARM® Cortex® -A15 RISC 處理器與 TI 定浮點(diǎn) TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列內(nèi)核作為 TI 高效率 KeyStone SoC 架構(gòu)的組成部分，而 TI 豐富的資源則可為 Airspan 帶來最綜合全面的處理、軟件以及互補(bǔ)型支持產(chǎn)品組合。此外，TI 還可提供一系列互補(bǔ)型模擬組件，包括 AFE7500 模擬前端 (AFE) 收發(fā)器、時鐘與定時器，以及線纜兩端的以太網(wǎng)供電 (PoE+) 解決方案等。因此在系統(tǒng)層面解決小型蜂窩回程挑戰(zhàn)，TI 處于業(yè)界獨(dú)特地位。

TI 通信基礎(chǔ)設(shè)施全球業(yè)務(wù)經(jīng)理 Ruwanga Dassanayake 指出：“與 Airspan 針對其新一代小型蜂窩解決方案進(jìn)行合作，我們感到非常高興。Airspan 在這快速發(fā)展的市場推出集成型戶外微小型蜂窩及回程產(chǎn)品，引起業(yè)界關(guān)注，我們期待著看到他們的小型蜂窩解決方案在業(yè)界快速部署。”

造訪 TI 世界移動通信大會展廳

在 MWC 期間造訪 2A4MR 與 2B3MR TI 展廳，不僅可了解相關(guān)最新通信基礎(chǔ)設(shè)施新聞的更多詳情，而且還可親眼參觀各種德州儀器產(chǎn)品演示。

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