賽靈思公司日前宣布推出其20納米 All Programmable UltraScale產(chǎn)品系列，并提供相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔和Vivado設(shè)計套件支持。12月10日晚賽靈思發(fā)布新聞，宣布20納米的UltraScale產(chǎn)品系列正式開始供貨。

Wendy點評：

業(yè)界首款A(yù)SIC級可編程架構(gòu)UltraScale正式發(fā)貨，該產(chǎn)品系列大體延續(xù)了先前28納米產(chǎn)品線的特色，在效能與電晶體數(shù)量都有大幅度的提升，進一步壯大了Kintex、Virtex FPGA產(chǎn)品系列陣營。事實上，高性能曾經(jīng)是ASIC超出FPGA的優(yōu)勢，當(dāng)時FPGA在性能和功能上都較遜色，但隨著芯片制造工藝的進化，上述情況發(fā)生了很大變化，現(xiàn)在FPGA的性能已經(jīng)能夠滿足大多數(shù)應(yīng)用的需要，而密度水平則達到邏輯設(shè)計的80%。

賽靈思20納米的UltraScale芯片瞄準(zhǔn)的是高性能的智能系統(tǒng)，如4K×2K、8K×4K數(shù)字視頻、4G/LTE和5G無線通信等，這些領(lǐng)域的競爭一向激烈，老對手Altera也不甘示弱。從先前Altera宣布14納米制程產(chǎn)品將由半導(dǎo)體龍頭英特爾進行代工，到緊接著又宣布內(nèi)建ARM處理器的FPGA產(chǎn)品也將由英特爾進行量產(chǎn)，接連重磅出擊，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)激起不小的波浪。而賽靈思方面，除了20納米產(chǎn)品線將于明年陸續(xù)量產(chǎn)外，還將會公布SoC FPGA計劃，將沿續(xù)先前28納米并內(nèi)建ARM的Cortex-A9雙核心的ZYNQ產(chǎn)品線，推出新一代的解決方案。芯戰(zhàn)一觸即發(fā)，在先進制程節(jié)點的競爭，二者必定互不相讓。

另一方面，半導(dǎo)體行業(yè)巨頭們也沒有閑著，英特爾小于20納米的微細化技術(shù)、著眼于后微細化時代的三維化技術(shù)、省電力技術(shù)等最新成果源源不斷;臺積電將在2013年底啟動少量生產(chǎn)的16納米工藝技術(shù)，預(yù)計將在2014年上半年，為美國蘋果等客戶建立起20納米工藝技術(shù)體系，16納米工藝也將于2014年內(nèi)投入量產(chǎn);三星將發(fā)表單元面積達到業(yè)內(nèi)最小的14納米工藝SRAM，直到28納米工藝，三星一直壟斷著蘋果公司SoC的代工業(yè)務(wù)，在堡壘即將被20納米工藝攻陷的今天，14納米將成為該公司力挽狂瀾的寶劍。

20納米芯片并不是制程前進的終點，事實上28納米工藝目前看來將會很長時間存在，會與20納米、16納米的世代并存。客戶將來可以根據(jù)產(chǎn)品不同的需求，在三種工藝的產(chǎn)品中作出選擇。

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