謝清江表示，第 4 季是傳統(tǒng)淡季，不過聯(lián)發(fā)科持續(xù)有新產(chǎn)品出貨，例如八核心晶片將在第 4 季底量產(chǎn)，而四核心與雙核心持續(xù)出貨加溫，預(yù)期智慧型手機(jī)與平板電腦晶片的淡季效應(yīng)將不甚明顯。

在競爭方面，謝清江強(qiáng)調(diào)，第 4 季平板與智慧型手機(jī)晶片仍有不小壓力，不過聯(lián)發(fā)科利用新品拉升產(chǎn)品平均單價(jià)，財(cái)務(wù)長顧大為預(yù)估，第 4 季平均單價(jià)仍會向下滑落，但降幅有限，也使得毛利率上揚(yáng)。

謝清江表示，預(yù)估第 4 季營收約較第 3 季減少0-5%，毛利率估在43-45%之間，營益率約23.5-26.5%之間，第 4 季智慧型手機(jī)晶片出貨量與第 3 季持平，全年出貨量仍是 2 億套以上，平板晶片出貨量預(yù)估在1500-2000萬套之間，上下半年比重約 3 比 7 。

聯(lián)發(fā)科第 3 季智慧型手機(jī)出貨成長帶動下，含平板晶片營收比重已達(dá)55-60%，功能手機(jī)營收比重約10-15%，光儲存與數(shù)位家庭營收比重約20-25%，無線網(wǎng)通晶片則在5-10%。

新產(chǎn)品方面，謝清江表示，第 3 季四核心晶片6589出貨動能順暢，新一代晶片整合無線功能的6582也在第 3 季量產(chǎn)，可望延續(xù)四核心成長動能，另外八核心6592預(yù)計(jì)第 4 季底量產(chǎn)，采用28nm HPM制程，可望更具競爭力。