2001年年底，在清華大學微電子學研究所教授們的辛勤培育下，在同方股份“帶土移植”模式的促進下，為第二代居民身份證專用芯片項目而生的同方微電子誕生了。成立之初，同方微電子注冊資金3160萬元，十余年來，她敢于承擔，積極探索，并不斷超越，如今，同方微電子已然走出一條光輝的歷程。以同方微電子為核心業(yè)務重組的上市公司同方國芯，市值已超百億元，從一家智能卡芯片設計公司為起點，發(fā)展到一家以集成電路設計為主業(yè)的上市企業(yè)，實現(xiàn)了從3000萬到100億的巨大跨越。然而，她的目標不僅于此，同方國芯總裁趙維健壯志雄心：“同方國芯要成為中國最大的集成電路設計公司。”

創(chuàng)業(yè)：二代證開啟大幕

2001年6月，國務院正式批準、啟動了采用“自主版權、國內生產”的非接觸式IC卡技術的二代證項目，并明確指示“由信息產業(yè)部負責組織證件用芯片和模塊的生產、供應工作”。而清華微所的IC卡課題組早在“九五”期間就取得了“非接觸式IC卡芯片設計技術”的科技攻關成果，并在2000年3月與公安部第一研究所合作，研發(fā)成功了二代證用IC卡樣品芯片，為國家批準采用自主“非接觸式IC卡技術”換發(fā)二代證奠定了堅實的基礎。

隨后，清華微所與其它3家國內IC設計公司一起承擔起了二代證專用芯片模塊“JS-1第二代居民身份證專用芯片模塊”的研發(fā)和生產供應任務，這個史無前例的巨大電子證件系統(tǒng)工程在中國開始實施了。

為了完成好二代證項目的產業(yè)化，企業(yè)化的運作模式勢在必行，清華微所立即向校領導匯報了國家二代證項目啟動后面臨迅速產業(yè)化的緊迫形勢，校領導當機立斷，決定采用“帶土移植”的模式，由同方股份出資3000余萬元籌備成立同方微電子。清華微所把相關的IC卡技術成果和所承擔的二代證芯片項目作為“苗”，把時任設計室正副主任吳行軍和葛元慶帶領的二代證課題組技術骨干，以及清華微所碩士畢業(yè)后在香港華潤從事IC產業(yè)十年的產業(yè)化管理骨干趙維健等作為“土”，移植到同方股份這塊“大田”。

2002年2月10日，正當國人都沉寂在春節(jié)的喜慶氣氛之中時，同方微電子正式完成了符合公安部《居民身份證專用集成電路規(guī)范》的二代證芯片設計的第一版THR9904 V1.0。2003年春天，二代證項目進入到最關鍵的時刻，THR9904即將開始進行技術鑒定，同方微電子對樣品卡片進行了全面的功能和性能的詳細測試，完全滿足了公安部《居民身份證集成電路規(guī)范》的最新要求，2003年8至12月，同方微電子順利通過了技術鑒定、設計安全審查、設計定型鑒定和生產定型鑒定。

THR9904從項目開始至今，先后經歷了6代近30個版本的更替，在這個過程中，需要不停地驗證芯片的各項指標，以符合規(guī)范。而在初期，并沒有專門的二代證檢測設備，當時只能購買國外的相關設備來做檢驗和測試，同方微電子則選擇了自主研發(fā)檢測設備的方式。

這也是出于多方面的考慮，一是當時國外雖然有相應的檢測設備，但是很多二代證的參數(shù)并不能測到，這樣會導致產品性能不穩(wěn)定。其次，公司自主研發(fā)可以根據需要自主調節(jié)某些參數(shù)，來配合二代證芯片的檢驗。從結果來看，最后在中國電子技術標準化研究所(現(xiàn)為“中國電子技術標準化研究院”)過檢時，同方微電子的芯片以兼容性好第一個過檢。

檢測設備的研發(fā)不僅保證了公司二代證芯片項目的圓滿完成，還為上級部門的芯片鑒定和生產檢驗提供了巨大幫助。2004年初，大量的二代證開始換發(fā)，為了保證產品質量，需要一種使用方便、檢測精確的用于二代證芯片的檢測方法及其設備。鑒于前期研發(fā)積累，同方微電子又與中國電子技術標準化研究所聯(lián)合研發(fā)了能通過對磁場強度、載波頻率、調制深度大小的調整實現(xiàn)對二代證進行電性能檢測的設備，也可用于非接觸式IC卡的性能分析與標準符合性測試，這個研發(fā)成果獲得了國家發(fā)明專利，保證了二代證芯片產品檢測的順利進行。

同時，自承擔二代證任務起，同方微電子在檢測設備的基礎上開始讀卡器射頻模塊的開發(fā)。2003年，同方微電子為公安部一所提供了讀卡器模塊產品，成為其制卡生產線的檢驗設備。2005年，同方微電子再接再厲，在模塊的基礎上又開發(fā)了讀卡器射頻芯片。目前，同方微電子的二代證讀卡器射頻芯片的市場占有率已超過了70%。

成長：SIM夯實基礎

二代證芯片的正式量產出貨，讓同方微電子具備了進一步發(fā)展的基礎。同年，同方微電子開始了第二次創(chuàng)業(yè)，目標瞄向SIM卡市場。

SIM卡市場是用量最大的智能卡市場，全球市場每年需求量有數(shù)十億顆，而且前景可觀。為此，同方微電子開始了大量的市場和技術調研。2005年，現(xiàn)任同方微電子總經理段立在與芯片代工方溝通的過程中獲悉，其已引進開發(fā)了一種可用于SIM卡芯片的嵌入式Flash技術后，迅速展開研究，隨后敏銳判斷eFlash技術將給SIM卡市場帶來變革，并決定上馬Flash技術。

出于對市場的判斷，同方微電子同步進行新技術SIM卡芯片市場化工作。段立親自掛帥，目標非常明確，就是為同方微電子的SIM卡芯片找到穩(wěn)定的客戶。在當時看來，所有卡商都有了固定的芯片供應商，對同方微電子這樣的新興企業(yè)來說，情況不容樂觀。然而，就在這樣的情況下，同方微電子提出了一個超常規(guī)的、大膽的市場策略—向全球最大的智能卡商金普斯(后來與雅斯拓合并為金雅拓)“進攻”。“一不做二不休，如何做到最好，就不要給自己一點退路和借口，就找世界上最大的客戶。”段立給自己定下一個宏偉而又異常艱難的目標。

隨后，同方微電子與“全球第一”進行了一輪又一輪的艱苦卓絕的技術溝通和商務談判，作為全球最大的智能卡廠商，金雅拓對產品有著最嚴格的檢測和鑒定標準。直至2007年，同方微電子終于啃下了這塊硬骨頭，成為進入金雅拓全球供應鏈體系的唯一國產芯片廠商，經過一次次良好的客戶服務和市場反饋，金雅拓的年采購量從數(shù)十萬、數(shù)百萬迅速上升到上億顆。與金雅拓的成功合作，證明了同方微電子當時市場戰(zhàn)略的睿智，迄今為止，金雅拓一直是同方微電子SIM卡芯片的第一大客戶。

期間，同方微電子還陸續(xù)開始了與捷德等國際前幾大卡商的合作，與國內主要智能卡廠商的合作也全面突破。同時，同方微電子整體的技術和市場體系發(fā)生了質變，從技術、質量管理到市場、銷售，包括市場戰(zhàn)略等方面日趨完善，建立了真正有競爭力的公司體系。[!--empirenews.page--]

2008年，同方微電子在國內第一家使用SONOS技術(Flash技術的一種)，在全球率先將每個圓片上生產芯片的數(shù)量達到了近15000個，超過了全球第一大SIM卡芯片供應商三星。如今，隨著工藝水平的進一步提升，同方微電子將這一數(shù)字提升到30000多，進一步奠定了領先SIM卡芯片供應商的地位。“十幾年以前，國內的SIM卡芯片還都是外國公司做的，但現(xiàn)在已全部實現(xiàn)由中國人自己研發(fā)生產。”趙維健肯定地說。

發(fā)展：瞄準潛力市場

經過二代證和SIM卡項目的洗禮，同方微電子培養(yǎng)出了一支成熟的、更富有戰(zhàn)斗力的隊伍。同時產品線幾乎覆蓋了所有的智能卡應用，并在城市通卡、移動支付、居民健康卡、社保卡、金融IC卡等市場潛力明顯的領域不斷取得突破。

2010年下半年，開始第三次創(chuàng)業(yè)階段的同方微電子啟動了THD86系列芯片項目，公司歷史上最大的設計團隊開始了廢寢忘食的年底沖鋒。目前，THD86產品在技術和市場上已經有所斬獲，作為第一款通過銀檢中心銀聯(lián)卡芯片安全檢測的雙界面芯片，參與了多地銀行的金融IC卡試點工作，并在居民健康卡市場有了規(guī)模出貨。

在居民健康卡市場，同方微電子全程參與了衛(wèi)生部統(tǒng)計信息中心發(fā)起的標準制定，為規(guī)范標準提供了堅實的技術支持，并承擔了居民健康卡驗證演示平臺的建設，成功助力全國首發(fā)式。2013年年初，同方微電子首家獲得了居民健康卡生產單位備案證書和產品備案證書。目前，已經在河南、江蘇、湖南、湖北、四川等地實現(xiàn)了批量發(fā)卡。

同時，THD86升級及后續(xù)產品已經在研發(fā)之中，將大大拉動同方微電子在未來市場的競爭力。

未來：目標中國最大

10年時間，三大發(fā)展階段，對此趙維健說：“同方微電子今天的成績不僅在于那3000萬元的投資和‘帶土移植’的孵化模式，更離不開10年間同方股份給予的寬松的發(fā)展環(huán)境，沒有過多的束縛性、限制性條件，沒有急功近利地顧及眼前利益，而是遵循長遠的規(guī)劃，穩(wěn)步前進，步步為營，最終取得了驕人的成績，這種模式可以作為同方股份成立16年來的精神為之放大，并值得繼續(xù)推廣。”

同方的運籌帷幄還在持續(xù)中。2010年，同方收購晶源電子，成為第一大股東。2012年，晶源電子與同方微電子完成重大資產重組，晶源電子更名為同方國芯，同方微電子完整注入同方國芯。2012年12月，同方國芯再次完成了對國微電子的股權收購，使其成為全資子公司。截至2013年9月，同方國芯市值已飆升到超過100億元。

目前，同方國芯旗下?lián)碛兄鳡I石英晶體業(yè)務的晶體事業(yè)部(晶源電子)、主營智能卡芯片業(yè)務的全資子公司—同方微電子，以及主營特種集成電路芯片業(yè)務的全資子公司—國微電子，同方國芯正朝著“中國最大集成電路設計公司”的偉大目標前進。

附

同方國芯簡介

同方國芯是從事集成電路設計、開發(fā)、銷售與技術服務;高亮度發(fā)光二極管( LED)襯底材料開發(fā)、生產、銷售;壓電石英晶體器件的開發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)?，F(xiàn)已成為以集成電路設計為主業(yè)的專業(yè)企業(yè)，核心業(yè)務包括智能卡芯片設計和特種集成電路設計兩部分，分別由全資子公司北京同方微電子有限公司和深圳市國微電子有限公司承擔。上述兩子公司均為國家規(guī)劃布局內集成電路設計企業(yè)、國家高新技術企業(yè)。母公司的晶體事業(yè)部承擔石英晶體業(yè)務。

同方微電子

北京同方微電子有限公司(TMC)是一家無晶圓芯片設計公司，專注于智能卡及相關技術領域，廣泛應用在電信SIM卡、金融IC卡、移動支付卡、USB-Key、社?？ā⒊鞘型?、居民健康卡、居住證及可信計算、非接觸讀寫機具等市場。截至目前，芯片出貨量已經超過了20億顆，應用遍及海內外。

公司10余年來始終保持了持續(xù)的創(chuàng)新能力，擁有專利技術近90項，并榮獲2008年度國家科學進步一等獎。

國微電子

深圳市國微電子有限公司是國家啟動的國家“909”工程集成電路設計公司，是國家“908”工程的建設單位，是目前國內綜合實力最強的特種集成電路設計公司之一。具有全部特種集成電路行業(yè)所需資質，是國內特種元器件行業(yè)龍頭企業(yè)，是國內特種元器件行業(yè)門類最多、品種最全的企業(yè)。國微電子完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中“核高基”重大專項支持經費3億多元。