野村表示，盡管聯(lián)發(fā)科近期股價已經(jīng)突破近2年新高，不過GPM(生產(chǎn)毛利率)可望于下半年突飛猛進，主要來自于聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品線拓展至高階產(chǎn)品包括MT6592、MT6588，以及低價晶片MT6572、MT6582等。

野村證券指出，整體中國晶片需求量平平，第四季恐季減個位數(shù)，不過聯(lián)發(fā)科與對手展訊及高通相比，可望有突出(stand out)的表現(xiàn)，并可望增加市占率。

野村預估，聯(lián)發(fā)科對手展訊第四季出貨復蘇力道不明顯，盡管第三季庫存已經(jīng)修正30~40%，高通也因新產(chǎn)品周期的限制下，逐步失去動能。反觀聯(lián)發(fā)科第三季出貨季增逾3成，突破財測15~20%的季增率，而聯(lián)發(fā)科自第二季中旬就謹慎調(diào)整出貨腳步，預估MT6572將市占率將持續(xù)上升。至于第四季，預估聯(lián)發(fā)科低價雙核心MT6572、低價4核心MT6582、8核心MT6592出貨季減率將低于1成。

野村表示，展訊產(chǎn)品延后、高通新晶片競爭力不強，可望為聯(lián)發(fā)科市占率及毛利率帶來利基，此外，聯(lián)發(fā)科持續(xù)在TD/WCDMA/EDGE智慧型手機晶片攻城掠地，從野村調(diào)查中顯示，展訊產(chǎn)品包括8825C/6825C、T-Shark都將延后推出(delayed)，盡管展訊首顆WCDMA晶片7710已量產(chǎn)，不過似乎并未獲得好評，主要在于成本過高。盡管hTC已經(jīng)低調(diào)發(fā)表采用展訊Shark晶片的手機，不過野村認為，短期內(nèi)恐無法量產(chǎn)。野村認為，展訊在低階產(chǎn)品6821、7711等晶片試圖來搶占功能型手機市占的策略，對于聯(lián)發(fā)科中期營運已不構(gòu)成威脅。

此外，高通即將推出的4核/雙核晶片8x12/8x10，可望于明年首季量產(chǎn)，野村認為，高通新產(chǎn)品在晶粒(die)價格與聯(lián)發(fā)科MT 6582相較，約有3成的差距，高通新晶片的競爭力恐較弱。

野村認為，聯(lián)發(fā)科第三季毛利率可望達到財測高標，第四季毛利率也可因高階產(chǎn)品(MT6592, MT6588)及低價晶片(MT6572, MT6582)的挹注下，持續(xù)上揚，預估第四季營收將季減9~13%。野村維持聯(lián)發(fā)科「買進」評等、目標價460元。