提要：觸控IC大廠F-敦泰即將于11月8日在臺上市掛牌，主要股東持股比重：TCL旗下投資公司11.3%，高盛創(chuàng)投6-8%，Intel Capital 5.84%，宏碁集團智融創(chuàng)投5-10%，管理階層25%。

觸控IC大廠F-敦泰即將于11月8日在臺上市掛牌，主要股東持股比重：TCL旗下投資公司11.3%，高盛創(chuàng)投6-8%，Intel Capital 5.84%，宏碁集團智融創(chuàng)投5-10%，管理階層25%。該公司長期在大陸智能型手機市場耕耘，市占率達五成之多，與聯(lián)發(fā)科皆被視為大陸智能型手機收成股。此外，公司還增加產品功能排除競爭對手，并拓展國際市場與新應用領域（運動用、車用與醫(yī)療用），以確保未來成長動力。

據(jù)富邦投顧報告表示，F(xiàn)-敦泰為觸控控制芯片設計廠商，2013年在智能型手機、Tablet與NB等終端市場皆有斬獲。公司在高中低階智能型手機市場競爭對手分別為，高階-Synaptics、Atmel，中階-Goodix，低階-晨星；Tablet 市場競爭對手包括美商Synaptics、Atmel，臺商義隆電、Goodix等，NB 市場競爭對手義隆電、Atmel、禾瑞亞。公司主導中低階智能型手機觸控IC市場，除了與主要AP廠商（包括聯(lián)發(fā)科、Qualcomm、展訊等）密切合作之外，以增加功能與支援新觸控技術（包括MetalMesh、Oncell、Incell等）排除主要競爭對手壓力。

在Oncell部分，F(xiàn)-敦泰與多數(shù)面板廠合作，在Incell 部分，分別與大陸天馬微與臺灣華映各一家面板廠合作。1）與天馬微合作之Incell 面板應用于大陸手機商聞尚4 吋智能型手機，已于Q3在市場上銷售，另外合作三款model將在2014 年推出；2）與華映合作Oncell面板已出貨應用于酷派智能型手機；另外，公司整合觸控IC與驅動IC的TDDIsolution，預計在2013 年底試產，2014 年中將可看到小量產。

F-敦泰主要營收以觸控IC為主，2014 年之后將逐步增加驅動IC產品線，采用現(xiàn)有電容式觸控技術的know-how，創(chuàng)造其他人機界面應用產品，如類PS（Proximity sensor）功能產品，結合MEMS的sensor hub功能，電容式觸控技術在指紋辨識上應用。