2011年PCB總產(chǎn)值為554.09億美元，相比2010年，增長率為5.6%，增長平緩。

2010年全球電子整機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)值為14580億美元，2011年增加到15970億美元，增長率為9。53%;預(yù)計(jì)2012年將為17070億美元，增長率為6。9%。2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值2980億美元，2011年為3000億美元，增長率為0。7%，預(yù)測(cè)2012年將達(dá)到3140億美元，增長率為4。7%。根據(jù)電子整機(jī)市場(chǎng)、半導(dǎo)體市場(chǎng)和PCB市場(chǎng)的一致性，可以推測(cè)未來全球PCB市場(chǎng)的走向。

電子產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力正在發(fā)生變化，尤其是近年來智能手機(jī)和平板電腦帶來的產(chǎn)業(yè)革命不斷升溫，這兩類電子產(chǎn)品的增長相當(dāng)迅速。因此必然拉動(dòng)PCB需求的不斷增加，眾多PCB制造商在積極擴(kuò)充產(chǎn)能的同時(shí)也不斷加大擴(kuò)張步伐，試圖在日漸火爆的市場(chǎng)中搶得先機(jī)。

2011年媒體平板市場(chǎng)增長了256%，為6400萬臺(tái)。預(yù)計(jì)2016年將達(dá)到2。5億臺(tái)。

2011年全球手機(jī)產(chǎn)量為14。55億臺(tái)，比2010年的13。2億臺(tái)增長10。2%，預(yù)計(jì)全球手機(jī)產(chǎn)量在2011年～2016年的年復(fù)合平均增長率(CAAGR)為7。6%，智能手機(jī)的CAAGR為25。9%，而非智能手機(jī)卻為-9。3%。

2011年全球PCB市場(chǎng)概述有以下幾個(gè)方面：

1。2011年各國家/地區(qū)PCB產(chǎn)值。相對(duì)于2010年而言，2011年中國大陸PCB增長率為9。2%，日本PCB增長率為-5。2%(受地震影響明顯)，2011年歐洲PCB增長率為3。5%，美洲PCB增長率為-2。5%，亞洲(除中國大陸和日本外)PCB的增長率為10。3%，PCB產(chǎn)業(yè)已成為一個(gè)亞洲產(chǎn)業(yè)。在中國成為電子產(chǎn)品制造大國的同時(shí)，全球PCB產(chǎn)能也在向中國轉(zhuǎn)移。從2006年開始，中國超過日本成為全球第一大PCB制造基地。從2000年到2011年，中國PCB產(chǎn)值占全球的比重從8。2%提高到39。8%。2011年全球不同地區(qū)PCB所占比例和增長率比較。

2。2011年不同應(yīng)用領(lǐng)域PCB比較。相對(duì)于2010年而言，2011年汽車應(yīng)用的PCB和通信應(yīng)用PCB增長率最快，分別為11。3%、12。7%;工業(yè)/醫(yī)療、軍事和半導(dǎo)體的PCB增長較為緩慢，分別為：-3。1%、1。9%、1%。

3。2011年不同種類PCB比較。與2010年相比，2011年的單/雙面板產(chǎn)值增加了0。4%，多層板產(chǎn)值增加了1。1%，HDI板產(chǎn)值增加達(dá)17。5%，撓性線路板產(chǎn)值增加12。4%，封裝基板產(chǎn)值增加6。6%。增幅最大的是HDI板和撓性線路板，兩者為智能手機(jī)和平板電腦驅(qū)動(dòng);增幅最小的是單/雙面板。不同種類PCB所使用的覆銅板市場(chǎng)必將與其相對(duì)應(yīng)，HDI用覆銅板和撓性覆銅板發(fā)展迅速。

4。2011年不同層數(shù)PCB比較。如果將常規(guī)的多層板分得更詳細(xì)(分成4層、6層、8～16層、18層以上)，可以看出，4層板市場(chǎng)增長1。3%，6層板市場(chǎng)增長1。6%，8-16層板和18層以上板市場(chǎng)都沒有增長。

5。2011年全球主要PCB制造商排行榜。2011年全球前25名PCB制造商排名中，我國臺(tái)灣欣興集團(tuán)繼續(xù)保持全球第一，日本旗勝位居第二，日本揖斐電位居第三。2011年日本PCB廠家的業(yè)績普遍下降。