全球前4大封測(cè)廠第二季度增長(zhǎng)乏力 全年封測(cè)平均代工價(jià)格可能下挫8~10%
時(shí)間：2011-08-26 10:44:54
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[導(dǎo)讀]金價(jià)持續(xù)飆高，封測(cè)業(yè)加速拓展銅打線封裝制程產(chǎn)能，然因銅打線封裝單價(jià)低，恐壓抑封測(cè)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)力道。就全球前4大封測(cè)廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATSChipPAC)皆預(yù)估季增率在
金價(jià)持續(xù)飆高，封測(cè)業(yè)加速拓展銅打線封裝制程產(chǎn)能，然因銅打線封裝單價(jià)低，恐壓抑封測(cè)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)力道。就全球前4大封測(cè)廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATSChipPAC)皆預(yù)估季增率在6%以內(nèi)，整體封測(cè)業(yè)產(chǎn)值季增率恐低于5%。
根據(jù)全球前4大封測(cè)廠近期法說(shuō)會(huì)所釋出展望，日月光預(yù)估第3季營(yíng)收可望季增3~6%，艾克爾季增率5~12%，硅品估2~6%，星科金朋成長(zhǎng)率為中間個(gè)位數(shù)幅度(6%)以內(nèi)。日月光表示，目前庫(kù)存修正需要2~3個(gè)月時(shí)間消化，預(yù)估9~10月存貨水平才會(huì)穩(wěn)定，第3季成長(zhǎng)力道將比過(guò)去同期遜色。硅品董事長(zhǎng)林文伯則認(rèn)為，成長(zhǎng)動(dòng)能將主要來(lái)自于通訊和消費(fèi)領(lǐng)掝，PC較為疲軟，預(yù)料景氣自8月探底，9月回升。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第3季旺季不旺已然定調(diào)，盡管大陸十一長(zhǎng)假及2011年底歐美圣誕節(jié)旺季需求即將來(lái)臨，惟歐美債務(wù)問(wèn)題仍未順利解決，將降低終端市場(chǎng)消費(fèi)力道，連帶影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。封測(cè)業(yè)第3季出貨量成長(zhǎng)力道雖優(yōu)于晶圓廠，然隨著銅打線封裝制程產(chǎn)能開(kāi)出，恐壓抑封測(cè)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)率。
封測(cè)業(yè)者表示，由于金價(jià)飆高，歐美日系國(guó)際整合組件大廠轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程意愿升高，預(yù)料銅打線制程業(yè)務(wù)將持續(xù)放大，不過(guò)，銅打線封裝制程單價(jià)較低，較金線約低15~25%，包括日月光、艾克爾、硅品、星科新朋等紛加速銅打線封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)充，在成本優(yōu)勢(shì)吸引下，將加快IDM擴(kuò)大委外代工訂單。
隨著銅打線制程將陸續(xù)大量開(kāi)出，預(yù)估將導(dǎo)致銅導(dǎo)線封裝價(jià)格壓力有增無(wú)減，加上銅打線封裝價(jià)格本身就低于金打線封裝價(jià)格，2011年平均代工價(jià)格恐將向下調(diào)整8~10%。而由于全球消費(fèi)需求疲軟，加上半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整時(shí)間拉長(zhǎng)，以及半導(dǎo)體廠降低封測(cè)代工價(jià)格壓力，封測(cè)產(chǎn)業(yè)第3季成長(zhǎng)幅度將受到壓抑，相較于第2季成長(zhǎng)幅度可能不到5%。
根據(jù)全球前4大封測(cè)廠近期法說(shuō)會(huì)所釋出展望，日月光預(yù)估第3季營(yíng)收可望季增3~6%，艾克爾季增率5~12%，硅品估2~6%，星科金朋成長(zhǎng)率為中間個(gè)位數(shù)幅度(6%)以內(nèi)。日月光表示，目前庫(kù)存修正需要2~3個(gè)月時(shí)間消化，預(yù)估9~10月存貨水平才會(huì)穩(wěn)定，第3季成長(zhǎng)力道將比過(guò)去同期遜色。硅品董事長(zhǎng)林文伯則認(rèn)為，成長(zhǎng)動(dòng)能將主要來(lái)自于通訊和消費(fèi)領(lǐng)掝，PC較為疲軟，預(yù)料景氣自8月探底，9月回升。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第3季旺季不旺已然定調(diào)，盡管大陸十一長(zhǎng)假及2011年底歐美圣誕節(jié)旺季需求即將來(lái)臨，惟歐美債務(wù)問(wèn)題仍未順利解決，將降低終端市場(chǎng)消費(fèi)力道，連帶影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。封測(cè)業(yè)第3季出貨量成長(zhǎng)力道雖優(yōu)于晶圓廠，然隨著銅打線封裝制程產(chǎn)能開(kāi)出，恐壓抑封測(cè)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)率。
封測(cè)業(yè)者表示，由于金價(jià)飆高，歐美日系國(guó)際整合組件大廠轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程意愿升高，預(yù)料銅打線制程業(yè)務(wù)將持續(xù)放大，不過(guò)，銅打線封裝制程單價(jià)較低，較金線約低15~25%，包括日月光、艾克爾、硅品、星科新朋等紛加速銅打線封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)充，在成本優(yōu)勢(shì)吸引下，將加快IDM擴(kuò)大委外代工訂單。
隨著銅打線制程將陸續(xù)大量開(kāi)出，預(yù)估將導(dǎo)致銅導(dǎo)線封裝價(jià)格壓力有增無(wú)減，加上銅打線封裝價(jià)格本身就低于金打線封裝價(jià)格，2011年平均代工價(jià)格恐將向下調(diào)整8~10%。而由于全球消費(fèi)需求疲軟，加上半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整時(shí)間拉長(zhǎng)，以及半導(dǎo)體廠降低封測(cè)代工價(jià)格壓力，封測(cè)產(chǎn)業(yè)第3季成長(zhǎng)幅度將受到壓抑，相較于第2季成長(zhǎng)幅度可能不到5%。
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