集成電路是重要的戰(zhàn)略性產業(yè)，今年初，《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策》(國發(fā)4號文)明確提出，軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，是國民經濟和社會信息化的重要基礎。近年來，我國集成電路產業(yè)快速發(fā)展，產業(yè)規(guī)模不斷擴大。進入“十二五”，在經濟轉型升級和戰(zhàn)略性新興產業(yè)的帶動下，集成電路產業(yè)將進入新的發(fā)展快車道。工業(yè)和信息化部部長苗圩指出，今后5年是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的關鍵時期，國家非常重視集成電路產業(yè)的發(fā)展，國務院出臺了扶持產業(yè)發(fā)展的政策，要抓住機遇，加大支持力度，培育具有國際競爭力的大企業(yè)，推動產業(yè)做大做強。

產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展

一直以來，我國政府都在鼓勵和支持集成電路產業(yè)發(fā)展。2000年國務院出臺了《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā)18號文)。10年來，集成電路產業(yè)規(guī)模不斷擴大，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2010年國內集成電路產量達到653億塊，銷售額超過1440億元，分別是2001年的10倍和8倍。2001年到2010年10年間，我國集成電路產量的年均增長率超過25%，集成電路銷售額的年均增長率則達到23%。

過去10年，中國成為世界集成電路產業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一，產業(yè)規(guī)模占世界集成電路產業(yè)總規(guī)模的比重從2001年的不足2%提高到2010年的近9%。同一時期，我國集成電路市場規(guī)模也由2001年的1140億元擴大到2010年的7350億元，擴大了6.5倍。在全球集成電路市場上，我國所占份額已達到44%，連續(xù)3年保持全球最大集成電路產品消費國的地位。

工業(yè)和信息化部副部長楊學山強調，全球各國都把發(fā)展集成電路產業(yè)作為培育新興產業(yè)的戰(zhàn)略制高點，國發(fā)4號文充分體現(xiàn)黨中央、國務院對集成電路產業(yè)發(fā)展的親切關懷和極大支持。他要求產業(yè)界要不斷增強持續(xù)創(chuàng)新能力，搶占市場先機，為我國集成電路產業(yè)和電子信息產業(yè)發(fā)展作出更大貢獻。

集成電路市場快速增長，與我國電子信息產業(yè)在全球的地位是分不開的。工業(yè)和信息化部電子信息司司長肖華告訴《中國電子報》記者，目前我國是世界電子信息制造和消費大國，快速增長的需求帶動集成電路產業(yè)規(guī)模迅速擴大，與此同時，產業(yè)創(chuàng)新能力顯著提升，產業(yè)結構日趨合理，形成了IC設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉、協(xié)調發(fā)展的格局。

在產業(yè)規(guī)模迅速擴大的同時，中國集成電路行業(yè)的整體技術水平在過去10年也得到了全面提高。中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田對《中國電子報》記者說，IC設計業(yè)技術創(chuàng)新取得豐碩成果，上海展迅全球首款40納米3G手機芯片實現(xiàn)量產。國內芯片大生產技術的主體已經提升至8英寸、12英寸，0.18微米至90納米的水平，特別是中芯國際65納米邏輯電路工藝實現(xiàn)量產，45納米工藝量產在即。IC封裝技術進展明顯，堆疊式3D封裝技術，已應用于產品生產，MIS封裝工藝使金線消耗量明顯降低。

亟須培育龍頭企業(yè)

但與國外先進水平相比，我國集成電路產業(yè)總體上仍然弱小，近年來產業(yè)規(guī)模與市場規(guī)模之比始終未超過20%。如扣除集成電路產業(yè)中接受境外委托代工的銷售額，則中國集成電路市場的實際國內自給率還不足10%，國內市場所需的集成電路產品主要依靠進口。

近幾年我國集成電路進口規(guī)模迅速擴大，2010年已經達到創(chuàng)紀錄的1570億美元，集成電路已連續(xù)多年超過原油成為國內最大宗的進口商品。在通用CPU、存儲器、微控制器、數(shù)字信號處理器等通用集成電路產品方面，國內基本還是空白。

產業(yè)規(guī)模小的關鍵是我國還未出現(xiàn)國際級大企業(yè)。徐小田說，隨著產業(yè)規(guī)模的擴大，一批本土集成電路企業(yè)快速崛起，并成為國內集成電路行業(yè)發(fā)展的中堅力量。但是，這些企業(yè)與國際半導體巨頭相比，無論是業(yè)務規(guī)模還是技術水平都還有著較大的差距。“國內集成電路行業(yè)亟待打造堪稱國際級大企業(yè)的龍頭公司。”徐小田強調。

培育大企業(yè)是適應集成電路產業(yè)國際競爭新趨勢的需要。賽迪顧問半導體業(yè)務總監(jiān)李珂說，目前全球集成電路產業(yè)集中度越來越高，在中國市場尤其如此，2010年，前10大廠商合計占據(jù)了國內集成電路市場52.9%的市場份額。其中在CPU、存儲器、DSP、MCU等領域，個別企業(yè)壟斷市場的狀況更為明顯。

再者，大企業(yè)在抗擊市場風險和專利打壓方面具有更高的靈活性。專家指出，在集成電路產品領域，外國企業(yè)的壟斷和對市場的控制“超出想象”?？鐕髽I(yè)往往利用自己的平臺和壟斷優(yōu)勢，采取各種手段，限制后進企業(yè)(包括中國企業(yè))的進入。他們廣泛使用的一個直接手段就是價格打壓，如果沒有規(guī)模效應，價格是競爭不過他們的。而從專利的角度來看，國際領先企業(yè)的專利布局已是壁壘森嚴，后進企業(yè)必須對研發(fā)有很高的投入才能占有一席之地，即使是購買了基礎專利后也需要大量投入進行二次開發(fā)和生產驗證。而跨國企業(yè)“財大氣粗”，如英特爾R&D費用占其銷售收入的35%以上，一般企業(yè)根本難以抗衡。

抓住新興產業(yè)機會

“十二五”開局，集成電路產業(yè)即迎來和煦春風，“4號文”給產業(yè)帶來信心。據(jù)徐小田透露，借鑒“18號文件”的經驗，目前有關部委正在制定相關實施細則，同時，未來各地方政府出臺的相應地方性政策中，還將有更加細致、更加優(yōu)惠的內容。“‘4號文件’對產業(yè)扶持的倍增作用不言而喻。”他說。

研究機構預計，到2015年，我國集成電路產業(yè)規(guī)模在2010年的基礎上將再翻一番以上，銷售收入超過3000億元，在世界集成電路市場份額提高到14%以上，滿足國內30%的市場需求。

楊學山表示，“十二五”時期是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的攻堅時期，一方面，做大做強的任務還十分艱巨。另一方面，發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的新要求、兩化的深度融合、國家科技重大專項的持續(xù)支持都為集成電路產業(yè)發(fā)展提供了廣闊的空間和動力。肖華則強調，工業(yè)和信息化部將繼續(xù)會同有關部委加快機制創(chuàng)新，進一步完善產業(yè)政策，科學制定“十二五”產業(yè)規(guī)劃，加強技術創(chuàng)新的引領，緊扣市場，結合實施科技重大專項和重大專項工程，以優(yōu)質單位為依托，實施重大產品、重大工藝和新興領域的突破，優(yōu)化產業(yè)結構，著力發(fā)展設計業(yè)壯大芯片制造業(yè)，加快封測業(yè)技術升級，增強關鍵設備、儀器、材料的自主開發(fā)和供給能力，整合全球資源，加強技術引進消化吸收再創(chuàng)新，提升利用外資水平，創(chuàng)新產業(yè)發(fā)展模式，共建產業(yè)的價值鏈。“十二五”藍圖給企業(yè)帶來動力。中芯國際董事長江上舟宣布，未來5年將實現(xiàn)“產能三級跳”，到2015年年銷售額將由2010年的15億美元增至50億美元，年芯片產量將達200萬片。中芯國際擬在北京興建集成電路生產線二期項目，總投資額達460.6億元。此外臺積電也計劃投資逾6億美元，將上海松江工廠的8英寸集成電路芯片生產線產能由目前每月3.5萬片擴充至11萬片。中芯國際總裁兼CEO王寧國認為，國內產業(yè)環(huán)境和投資環(huán)境將繼續(xù)向好，物聯(lián)網、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網、無線技術等新興市場加速啟動，這些都給集成電路產業(yè)帶來新的空間。