硅片的制造價格逐漸呈下降趨勢， 如圖1所示， 每個季度的各種不同尺寸產(chǎn)出硅片的價格。
隨著全球芯片市場的需求增大與普及使用，它的產(chǎn)能擴大，統(tǒng)計在2005年Q4時300mm硅片的產(chǎn)能利用率達到前所未有的高點91.8％時，其售價達到最高值，每片平均4669美元。同樣，在2005年Q3到2009年Q3期間，200mm硅片在2005年Q3時其產(chǎn)能利用率達到90.1％時，其售價達到最高值，為每片平均售價1307美元，以及150mm硅片在2007年Q2， 其產(chǎn)能利用率達到89.3％時其硅片售價達到最高，為每片479美元。
圖1 各種不同硅片尺寸的價格，依季度計
Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports
在2008 Q3到2009 Q3期間，大部分fabless和IDM參與者采用成熟工藝節(jié)點，如0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米及0.13微米，所以GSA 的最新季度報告中，大部分采訪者感覺0.13微米技術(shù)在下個季度（2009年Q4）中會保持或增加它的市場份額為主，0.18微米技術(shù)節(jié)點將緊跟其后。這一切表明在產(chǎn)業(yè)的困難時期，成本節(jié)省與風險管理的考慮恐怕比先進制程更為重要。
從歷史上看，半導體業(yè)總是愿意依更快的速度移入下一代先進制造工藝，但是在這特定時刻，企業(yè)更關(guān)注的是如何在某種工藝下賺取利潤。
如下圖2所示， 在成熟工藝下200mm硅片的制造價格相對保持穩(wěn)定。然而在0.18微米與0.15微米時是例外， 由於在2008 Q4時產(chǎn)能利用率僅68.3%，所以在2009 Q1時代工廠為了擴大生產(chǎn)線的填充而降低價格。在2009 Q1產(chǎn)能利用率下降到56.8%時， 迫使0.18微米及0.15微米的代工價格在2009 Q2時下降。而對于300mm硅片， 其平均售價在2009 Q1時上漲小于1％，而在2009 Q2和2009 Q3時分別下降3%及4%。
圖2所示 各種不同工藝節(jié)點時售價的變化
Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports
對于用來制造0.35微米、0.25微米、0.18微米及0.13微米的200mm的掩模價格， 依年比較逐年下降。依0.18微米計， 在2009 Q3與2006 Q3比較時，下降幅度達最大，為57％。緊接著是0.25微米，0.35微米和0.13微米。從不同的技術(shù)節(jié)點比較， 掩模的平均售價上升， 如依2009 Q3計，0.13微米的掩模價格要比0.18微米的高出112%，0.18微米要比0.25微米高出90％， 而0.25微米僅比0.35微米高出10％。
依2009 Q3計， 對于300mm掩模其90納米的掩模價格相比2008 Q3下降22%，而65納米的掩模價格增加21%(Y to Y) 。在2009 Q3時65納米的掩模價格要比90納米高出98%。
在GSA進行硅片價格調(diào)查的同時也包括了產(chǎn)能的趨勢。從大部分參與者的反映，它們的代工供應商并沒有延長交貨期， 而從2009 Q1到Q3期間反而持續(xù)減少。然而對于大部分參與的調(diào)查者表明它們的產(chǎn)能可以滿足， 然而在2009的頭9個月中產(chǎn)能持續(xù)的下降。但是從2009 Q4起無論百分比或是產(chǎn)能都開始扭轉(zhuǎn)， 依季度比較有1％的增加。
GSA的硅片價格報告中也包括有后道封裝的價格數(shù)據(jù)?？傊斍閿?shù)據(jù)需要向GSA購買。
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