此外，臺積電也計劃以倍數(shù)擴(kuò)增位于竹科的晶圓12廠及南科晶圓14廠的產(chǎn)能，月產(chǎn)能從2.5萬片，增加到5、6萬片。臺積電是目前全球最大晶圓代工廠。

　　過去，在晶圓制造的工藝技術(shù)競賽中，臺積電都領(lǐng)先聯(lián)電約1到2季，不過，聯(lián)電自0.18微米世代急起直追，如今臺積電規(guī)劃興建全球最先進(jìn)的12寸廠及35納米研發(fā)中心，并倍數(shù)擴(kuò)大12寸產(chǎn)能，將再次拉大與聯(lián)電等競爭對手產(chǎn)能及技術(shù)的差距。

　　中國內(nèi)地的中芯國際進(jìn)來也成長為臺積電的重要競爭對手。不過目前中芯主要生產(chǎn)八寸芯片，并將于今年試產(chǎn)12寸芯片，采用的技術(shù)達(dá)0.13微米，是內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、產(chǎn)能最大的芯片廠。

　　此外，根據(jù)統(tǒng)計，2004年臺灣地區(qū)的12寸廠（含投產(chǎn)及新建）達(dá)9座，包括臺積電位于竹科及南科各1座、聯(lián)電1座外，力晶在竹科有2座新廠，茂德在竹科及中科各1座和在南科與英飛凌合資的華亞12寸廠、華邦電中科12寸廠，將使臺灣地區(qū)成為全球12寸廠密度最高的區(qū)域。