ZDNet China 10月21日北京消息：中芯國際(SMIC)近日發(fā)表預測指出，中國大陸強勁成長的晶圓廠的建設速度將由2006年起趨于平穩(wěn)，屆時中國芯片制造商與設計商將近入整合階段。

　　該公司認為，雖然中國大陸目前仍持續(xù)建設新晶圓廠，但其國內產量仍不足以供應日益高漲的需求。中芯國際方面預估，2003年中國大陸國內半導體產出將達48億美元，遠不及221億美元的需求預估數(shù)值。

　　中芯國際高層指出，負擔得起興建晶圓廠15億美元成本的公司并不多。目前中國大陸營運中的56座晶圓廠中，僅有8座擁有8寸晶圓廠產能，17座晶圓廠尚在生產3寸晶圓，15座生產4寸晶圓，6座生產5寸晶圓，另外10座則生產6寸晶圓。

　　據(jù)預期，2004年，中國大陸國內晶片產量將達到63億美元，與276億美元的需求差距仍然較遠。中芯國際高層指出，2002年中國大陸已有超過400家芯片設計公司，明年還將增至500家。目前中國大陸已有108家IC芯片組裝與測試廠。

　　中芯國際方面早些時候還在10月間舉行的國際半導體研討會上透露，該公司計劃在北京興建3座12寸的晶圓廠。(高飛)