不過，目前大部份晶圓制造商只關(guān)心虧損擴大、獲利微薄和營收低度成長等問題，對此警訊似乎無暇它顧。即使有少數(shù)先知先覺的企業(yè)高層注意到此趨勢，但在全球景氣低迷和政治局勢不安的情況下，他們也很難說服董事會增加投資。
顧問公司Design Chain Associates LLC總裁Michael Kirschner表示：“我們一再表示，如果對科技業(yè)資本支出漠不關(guān)心，一旦供給吃緊將反受其害。部份OEM廠就持這種態(tài)度，他們靜觀其變，當所有人開始爭搶產(chǎn)能時，他們只能被動回應?！?/P>
VLSI Research分析師Risto Puhakka也指出：“我們的研究顯示，產(chǎn)能供給即將出現(xiàn)短缺，屆時零組件價格就會上漲?！?/P>
Puhakka強調(diào)，這次不景氣的確重創(chuàng)零組件供應商，在價格上漲之前，很多公司可能都不愿提高產(chǎn)能。Needham & Co.估計，2002年半導體資本支出僅有281億美元，比較2001年的407億美元衰退31%，距2000年高峰605億美元只剩一半不到，但Needham預期2004年將回升至353億美元。
市場研究公司Strategic Marketing Associates總裁George Burns表示：“這是很熟悉的景象。半導體產(chǎn)業(yè)本來就不擅預測復蘇的時機，但現(xiàn)在高階制程產(chǎn)能確已緊俏，如果景氣快速翻揚，可能會供不應求。”
事實上，市場已出現(xiàn)轉(zhuǎn)機的訊號。半導體公司在公布第2季財報時大多證實單位出貨增加。上周Semiconductor Industry Association(SIA)指出0.15微米以下制程的產(chǎn)能利用率已升至95%，0.18微米也在85%以上，0.25微米升至80%以上。
SIA分析師Doug Andrey表示：“自高階制程以降，產(chǎn)能利用率均已上升。等到景氣如2000年一樣達到高峰時，所有制程的產(chǎn)能利用率都會超過90%?！?/P>
產(chǎn)業(yè)分析師表示，DRAM、閃存和部份處理器因具有高波動性和大量生產(chǎn)的特性，相關(guān)制造商通常會率先提高產(chǎn)能達到滿載。
Strategic Marketing總裁Burns指出：“我們預期DRAM、晶圓代工和處理器等晶圓廠將有擴充產(chǎn)能的動作。預定在今年推出新案或重新啟動的DRAM計劃包括三星的12廠、Hynix的B1廠、力晶的3廠和美光的維吉尼亞或猶他廠，全都是12寸晶圓廠?！?/P>
在晶圓代工方面，市場不景氣時，包括摩托羅拉和國家半導體等大廠采取類似IC設(shè)計公司的策略，將多數(shù)產(chǎn)能委由晶圓代工廠處理以降低風險。
半導體制造商對晶圓代工廠依賴日深，使得最大代工廠臺積電可能也有設(shè)備投資不足的問題。Needham分析師Cristina Osmena表示：“除了臺積電及Inotera Memory(Infineon和南亞科合資公司)擁有充沛的資金來支應資本支出外，其他像力晶和茂德都缺乏擴充產(chǎn)能的資金，而需向資本市場求援。”
不過，晶圓代工廠高層反駁表示，他們的支出計劃足以因應市場短期和未來的需求。Chartered Semiconductor全球銷售服務副總Kevin Meyers表示：“我們的投資必須趕在客戶的需求之前，想要維持競爭力和產(chǎn)品均價，就得投資12寸晶圓廠，否則就會淪于生產(chǎn)大宗商品芯片(commdity chip)”。(完)
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