日前，Amkor Technology Inc. 宣布成功為Kulicke &
Soffa Industries Inc.倒裝芯片部的Flex-on-Cap以及晶片撞擊技術(shù)(wafer bumping
technologies)再分配(FOC and RDL)進行技術(shù)轉(zhuǎn)移。而Amkor設(shè)于韓國的晶片撞擊設(shè)備已能隨時
投入生產(chǎn)，每月能提供多達(dá)10,000塊200亳米的晶片。Amkor完成了共35個步驟的認(rèn)可核算程序，
并根據(jù)美國鳳凰城K&S倒裝芯片部所設(shè)定的生產(chǎn)目標(biāo)進行調(diào)節(jié)。Amkor Technology自2000年首季
起已投入倒裝芯片的生產(chǎn)，時至今日已生產(chǎn)達(dá)千萬顆產(chǎn)品。 Amkor自增加晶片撞擊技術(shù)后，令其
倒裝芯片技術(shù)方面的承包服務(wù)內(nèi)容更臻完備，提供基片設(shè)計、晶片階段的電能測試、封裝組裝以及
最後階段測試。 Amkor會根據(jù)客戶在物流及地理上的需要，以虛擬廠房或一站式的形式來提供這
些服務(wù)。
摘自計算機世界網(wǎng)