埃賦隆半導(dǎo)體(Ampleon)日前宣布其最近獲得了再融資方案。在全球協(xié)調(diào)者匯豐銀行(HSBC)的帶領(lǐng)下，2018年10月5日，五家西歐銀行聯(lián)合商定了4億美元的優(yōu)先信貸額度，其中一部分包含循環(huán)信貸額度。這筆新融資將用于償還現(xiàn)有債務(wù)，并提供流動(dòng)資金以支持未來(lái)的增長(zhǎng)和戰(zhàn)略目標(biāo)。由北京建廣資產(chǎn)管理有限公司(JAC Capital)管理的Ampleon的股東完全支持這筆再融資。

Ampleon公司首席執(zhí)行官(CEO)Reinier Beltman評(píng)論道：“這是我們第一次作為一家獨(dú)立公司來(lái)和金融市場(chǎng)接洽，我們非常高興這次交易獲得了成功。再融資可以節(jié)省大量成本，并使我們能夠靈活地支持我們的增長(zhǎng)目標(biāo)。這筆額外信貸將使我們能夠繼續(xù)追尋我們的戰(zhàn)略目標(biāo)。”