據悉，中國移動TD-LTE終端招標將于8月上旬啟動，此次招標分為兩批，兩批總量為29000臺，要求最早于9月供貨。這是中國移動首次進行4G終端招標，預計將引起終端廠商的激烈爭奪。

中國移動TD-LTE終端招標數量屢有變化，最新的消息稱，此次中國移動TD-LTE終端招標分為兩批，第一批總量為9000臺，分為兩次供貨，第二批總量為20000臺。這樣，招標總量為29000臺。

此次中國移動集采的TD-LTE主要供多個城市的TD-LTE技術規(guī)模試驗使用，不過，雖然號稱“試驗”，但如此規(guī)模的招標讓產業(yè)界欣喜不已，多數廠商未料到。

相關終端廠商都已摩拳擦掌，準備應對招標。由于TD-LTE終端最核心的又是要有相關芯片支持，因此，預計招標將以終端廠商與芯片廠商結盟的形式出現(xiàn)。僅國內芯片廠商就有展訊、聯(lián)芯、聯(lián)芯科、海思、中興微電子等，國際廠商有高通、ST-Ericsson、Marvell等。

目前，被中國移動寄予最大希望的高通還未宣布研發(fā)成功TD-LTE多模芯片，而國內廠商海思、中興微電子、聯(lián)芯、展訊都已在多個城市測試基于其TD-LTE芯片的多模終端。

不過，對于這些研發(fā)成本較高的終端芯片企業(yè)而言，如果TD-LTE像電信設備商一樣采取低價競標的方式，那么終端芯片企業(yè)很可能因持續(xù)虧損而不堪重負，最終導致其退出這場游戲。

另外，TD-LTE過早出現(xiàn)低價競標的現(xiàn)象，除了對設備商、終端芯片廠商不利以外，對于運營商乃至整個TD-LTE產業(yè)都會造成無法預計的嚴重后果。

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