10月9日消息（于藝婉）就在2011年北京國際通信展開幕前期，諾基亞西門子中國公司對外公布，他們成為首家完成TD-LTE所有第一階段基本和可選測試案例的系統(tǒng)廠商。工業(yè)和信息化部于2010年12月批復同意TD-LTE規(guī)模試驗總體方案，共有11家系統(tǒng)設備廠商參與了由中國移動承擔的六城市TD-LTE規(guī)模技術試驗網和北京演示網建設。

中國移動通信研究院作為TD-LTE規(guī)模試驗的執(zhí)行者，全程參與了整個試驗的進程。“在工業(yè)和信息化部的領導下，TD-LTE規(guī)模技術試驗第一階段測試工作將于9月底達到測試目標。從建設到測試，不過五、六個月的時間，在這么緊張的時間內可以按照計劃完成，不是一件容易的事情。”黃宇紅說。

TD-LTE是我國主導的新一代移動通信技術，是我國具有自主知識產權的3G國際標準TD-SCDMA的后續(xù)演進技術，具有傳輸速率高、時延短、頻譜效率高等特點。2010年10月，我國主導的TD-LTE增強型成功被國際電聯(lián)確定為4G國際標準。

兵馬未動糧草先行，我國從2008年開始進行TD-LTE的概念驗證，2009年下半年到2010年下半年開展了技術驗證。2011年的重點就是正在進行的規(guī)模測試，按照工信部的計劃，截至到今年9月底完成針對TD-LTE單模技術和產品的成熟性、網絡規(guī)劃等方面的第一階段測試。

華為、中興、大唐、諾基亞西門子、上海貝爾、摩托羅拉、愛立信、普天、烽火、新郵通共10家系統(tǒng)設備廠商以及海思、創(chuàng)毅視訊、高通、altair、sequans、中興微電子6家芯片廠商參與到了第一階段的TD-LTE規(guī)模試驗中。

“從目前的測試情況來看，整體進程比較順利，TD-LTE的技術性能和產品能力得到了實際環(huán)境中比較全面的驗證，在一系列與網絡部署相關的重要環(huán)節(jié)上積累了經驗，發(fā)現(xiàn)和解決了不少問題。當然，作為剛進入規(guī)模建設和測試階段的產品，后續(xù)還需要在發(fā)展中不斷優(yōu)化完善。”黃宇紅說。

然而，系統(tǒng)側的能力并不等于終端側的能力。中國移動董事長王建宙在前不久與大唐集團的簽約儀式上曾表示了對TD-LTE終端問題的擔憂。“通過TD-LTE規(guī)模試驗，我們對于TD-LTE網絡方面越來越有把握，目前，在終端方面還需要做進一步努力。大家需要共同解決如下問題：諸如多頻，到底使用哪些頻段的問題；多模，TDD/FDD/2G/3G的協(xié)同問題；語音，是雙模雙待還是VoLTE還是電路交換；還有就是需要共同確定什么是典型的4G終端。”

今年中興、華為兩個廠商推出了商用的TD-LTE數據卡，中興通訊聯(lián)合中國移動研發(fā)的全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模雙待智能終端樣機于今年8月亮相于深圳大運會，不過，這款產品還未達到商用水平。雖然TD-LTE終端和芯片取得可喜的進展，但跟快速商用發(fā)展的FDD LTE比還顯落后，目前FDD已經發(fā)展到了以商用智能手機為主的階段。

終端已經成為TD-LTE發(fā)展的短板，不過，測試也正是為了推進產業(yè)鏈更加快速地成熟，更多新鮮血液的注入，也有望給TD-LTE的終端推進帶來生機。工業(yè)和信息化部近期又批準了中興微電子、Sequans、Altair三家芯片廠商進入到了TD-LTE規(guī)模試驗中。

據悉，中興研發(fā)的TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模芯片目前已經通過了TD-LTE模式的技術試驗測試。包括聯(lián)芯、展訊、重郵等多家TD-SCDMA芯片廠商也都正在研發(fā)TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模芯片。

無疑，廠商們已經在為TD-LTE第二階段的TD-LTE規(guī)模試驗做準備。預計第二階段的測試工作會在今年11月左右開始，計劃于明年中期完成，不過，提前完成的可能性非常大。

中國移動通信研究院副院長黃宇紅