北京時(shí)間3月21日晚間消息，市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年，全球市場(chǎng)來自智能手機(jī)處理器的營(yíng)收為45.2億美元，同比增長(zhǎng)77%。

數(shù)據(jù)同時(shí)顯示，高盛在這一市場(chǎng)的份額為41%，排名第一。德州儀器和三星電子分居第二、三位，市場(chǎng)份額分別為27%和19%。內(nèi)部集成了手機(jī)調(diào)制解調(diào)模塊的芯片銷售情況最好，占總銷售額的74%。這一數(shù)據(jù)也表明，手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展正在從功能型手機(jī)向智能手機(jī)轉(zhuǎn)型，尤其是在美國(guó)。

Handset Component Technologies主管斯圖亞特·羅賓遜(Stuart Robinson)表示：“Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，高通是2010年智能手機(jī)處理器市場(chǎng)排名第一的供應(yīng)商。這主要是由于高通積極參與多種軟件生態(tài)系統(tǒng)，并推出了高度集成的 Snapdragon處理器。我們認(rèn)為，在集成度方面，高通相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有2至3年的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。高通在未來射頻技術(shù)，例如HSPA+和LTE的發(fā)展中也將處于有利的地位。”

高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手目前正試圖通過功能的創(chuàng)新來獲得更大的市場(chǎng)份額，例如Nvidia在Tegra 2處理器中加入了高性能的移動(dòng)圖形處理功能，而意法愛立信則在最新產(chǎn)品中集成了Thor調(diào)制解調(diào)模塊。羅賓遜表示，這些廠商在追趕高通的過程中還有很長(zhǎng)的路要走，高通目前向手機(jī)廠商出售完整的解決方案，其中包括應(yīng)用處理器、圖形處理器、WiFi、藍(lán)牙、GPS和手機(jī)調(diào)制解調(diào)模塊。